手机的硬件都有哪些？
主要组成部分：SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等。一、SOC：包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，可以理解称独立存在的多颗芯片封装在一颗芯片的结合。1、CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，相当于手机的大脑、心脏，手机的运算和效率在跟CPU有着很大的关系，手机用了段时间变卡、迟钝都是拜它所赐。2、GPU又叫做图形处理器，在电脑上就是做我们常说的显卡，跟电脑的不同就是它跟CPU集成在一个芯片上，玩游戏的用户，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因为在玩游戏时GPU的作用要远远大于CPU。3、ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。4、协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗，如果这种任务用CPU就大材小用了。5、DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。6、基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。二、RAM就是我们常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅，市面上主流的是LPDDR3，新一代的LPDDR4也开始标配部分机型。百元机普遍是3G运行内存，千元机一般是4G、6G运行内存，旗舰机普遍是6G、8G，最近发布的小米MIX3故宫特别版更是10G的运行内存，苹果手机运行内存普遍的都低，现在最高的也就4G，因为人家的IOS系统体验非常好。三、ROMROM是我们常说的手机内存，用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC储存和UFC储存，UFC的性能要好于EMMC，一般旗舰机上用UFC储存。手机传输速度，下载速度，软件安装速度跟内存的好坏有着一定的关系。四、锂电池锂电池主要有保护板和电芯两大部分组成：电芯、保护板。电芯由电解液、负极板、隔膜、正极板4大部分组成；负极板、隔膜、正极板层叠或者缠绕包装，然后灌入电解液，包装后后引出负极耳和正极耳，制成电芯。保护板是保护电芯的，电芯是释放载体和能量储存的，单独无法使用，因为单独容易过充和过放，会给电芯造成损坏、无法激活，严重还能引发安全事故，必须配合保护板使用。保护板可以让电芯不过放、不过流、不过充。五、屏幕屏幕外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验。市面上常见的屏幕类型有OLED屏和LCD屏，多数手机采用LCD屏，LCD屏可细分未IPS屏和TFT屏，采用了OLED屏的手机，大多数为Super AMOLED屏，三者屏幕视觉效果上TFT屏＜ISP屏＜Super AMOLED屏，国内的屏幕厂商有京东方、天马，国外的有三星、夏普。现在手机屏幕的分辨率有2K、1080P、720P三种规格，清晰度2K最高，720P可以明显地看到屏幕上的颗粒感，1080P就是我们常看电影的蓝光画质，2K屏视觉上非常的细腻，只有旗舰机才会配上2K屏，另外还比较费电。六、传感器置于手机的正面，跟前置摄像头在同一区域，手机上有一个自动亮度的功能，传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。扩展资料：手机的发展史：1831年，英国的法拉第发现了电磁感应现象，麦克斯韦进一步用数学公式阐述了法拉第等人的研究成果，并把电磁感应理论推广到了空间。电磁波的发现，成为"有线电通信"向"无线电通信"的转折点，也成为整个移动通信的发源点。1844年5月24日。莫尔斯的电报机从华盛顿向巴尔的摩发出人类历史的第一份电报"上帝创造了何等奇迹!"1875年6月2日，贝尔做实验的时候，不小心把硫酸溅到了自己的腿上。他疼得对另一个房间的同事喊到"活，快来帮我啊!"而这句话通过实验中的电话传到了在另一个房间接听电话的活特耳里，成为人类通过电话传送的第一句话。1902年 ，一位叫做“内森·斯塔布菲尔德”的美国人在肯塔基州默里的乡下住宅内制成了第一个无线电话装置，这部可无线移动通讯的电话就是人类对“手机”技术最早的探索研究。1940年，美国贝尔实验室制造出战地移动电话机。1946年，世界上从圣路易斯的一辆行进的汽车中打出了第一个电话用移动电话所拨打电话。1957年，苏联杰出的工程师列昂尼德。库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话。1958年，他已对自己的移动电话做了进一步改进。设备重 量从3公斤减轻至500克(含电池重量)，外形精简至两个香烟盒大小，可向城市里的任何地方进行拨打，可接通任意一个固定电话。到60年中期，库普里扬诺 维奇的移动电话已能够在200公里范围内有效工作。1958年，苏联开始研制世界上第一套全自动移动电话通讯系统“阿尔泰”(Алтай)。1959年，性能杰出的“阿尔泰”系统在布鲁塞尔世博会上获得金奖。1973年，一名男子站在纽约的街头，掏出一个约有两块砖头大的无线电话。1975年，美国联邦通信委员会(FCC)确定了陆地移动电话通信和大容量蜂窝移动电话的频谱。1982年，欧洲成立了GSM(移动通信特别组)。1985年，第一台现代意义上的可以商用的移动电话诞生。它是将电源和天线放置在一个例子里，重量达3公斤。1987年，与现代形状接近的手机诞生了。其重量仍有大约750克，与今天仅重60克的手机相比，象一块大砖头。此后，手机的"瘦身"越来越迅速。1991年，手机重量为250克左右。1996年秋出现了体积为100立方厘米，重量为100克的手机。此后又进一步小型化，轻型化，到1999年就轻到了60克以下参考资料来源：百度百科-智能手机百度百科-手机CPU百度百科-手机的起源与发展
什么是手机硬件
功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责所有通讯软件的执行。功能手机例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]手机支持CDMA 2000，采用高通的芯片，其中包含高通MSM 6100，一般说到CDMA芯片的时候，实际上它基本上分四个部分，第一个部分是MSM芯片，就是一般手机终端用的基站芯片，它有调制解调、多媒体功能等等。另外两个部分是RFR和RFT，RFR指的是射频接收的部分，RFT是指射频传输的部分，他们构成了RF射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。一般的不管是CDMA2000还是WCDMA方面，无线终端，那都需要这四种半导体产品，就是MSM，RFR、RFT和电源管理。智能手机：AP和BP如果说功能手机的硬件结构，以BP为主体，添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展，在BP的基础上，增加了AP，专门用于强化对应用程序的支持。大多数的手智能手机机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在ApplicationProcessor(AP)上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。而手机射频通讯控制软件，则运行在另一个分开的CPU上，这个CPU称为 Baseband Processor(BP)。把射频功能放在BP上执行的主要原因是：射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的。最好的办法就是把 这些函数放在一个主CPU上执行，并且这个主CPU是运行实时操作系统的。另外一个使用BP的好处是一旦它被设计和认证为好了的，不管你采用的操作系统和 应用软件怎么变化，它都可以正确的执行功能(它的通讯功能)。另外，操作系统和驱动的bug也不会导致设备发送灾难性的数据到移动网络中。(FCC要求 的)[5]下面是智能手机的硬件图[3]。主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。最初，AP部分与BP部分都是分开的，两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是，实物图中看不到CPU芯片，因为在主板中，CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP)，它的好处主要是节省主板空间。早期的手机，AP与BP的物理联系，通过串口(UART)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时，AP和BP部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打电话时，AP通过GPIO唤醒BP，然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时，BP也通过GPIO唤醒AP，然后也通过串口发送AT命令，通知AP启动振铃，接换手机界面等等。很显然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，来协调AP与BP的工作，效率不太高。虽然后期手机，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是总体上来说，AP与BP的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP专用内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是 ARM926和DSP专用内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。BP的做法有三种方式，1. 分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。2. BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。3. AP+BP二合一SoC芯片，技术难度最大，但利润率也最高，是目前手机最普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。手机制作流程手机设计开发流程大约可以分成以下6步。第1步，Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板。第2步，确定配件元器件。1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。2. 系统软件。3. 需要组装的全部元器件的清单(BOM List)。4. 配套的外壳。第3步，开发调试驱动程序。第4步，产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后，Design House着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。第6步，Design House设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。
中兴天机Axon M手机怎么样值得入手吗
我买了这手机用了一周了，是当备用机来用的，这手机就相当于一个手机和平板电脑的组合，想法是好的，比如说你正在平板模式下看视频，忽然来电话了，要手忙脚乱的折叠成电话模式，要是不小心碰到接听或者拒接键肯定更麻烦。现在手机支付已经很普及了，由于axonM只有一个摄像头，需要来回正反两面切换，很麻烦，所以说这款手机只适合当备用机来用，而且软件优化做的很不好，很少有优化这款手机软件，唯一一款游戏就是王者荣耀，其他游戏一概不支持。而且这款手机的套499元，买得起也用不起，而且快断货了。由于这款手机是两个屏幕，不装手机套肯定副屏会挂花。晓龙821处理器确实很老了，稍稍运行几个软件就卡了我的还是高配版，6G运存128G内存的。而且这款手机电池只有3000毫安，要带动两个屏幕，稍微有点脑子的人就能想到电池能用多久。如果说想买这款手机尝尝鲜试试双屏手机做备用机是可以的，作为主力机用，还是算了吧。
中兴 axon m手机怎么样
我买了这手机用了一周了，是当备用机来用的，这手机就相当于一个手机和平板电脑的组合，想法是好的，比如说你正在平板模式下看视频，忽然来电话了，要手忙脚乱的折叠成电话模式，要是不小心碰到接听或者拒接键肯定更麻烦。现在手机支付已经很普及了，由于axonM只有一个摄像头，需要来回正反两面切换，很麻烦，所以说这款手机只适合当备用机来用，而且软件优化做的很不好，很少有优化这款手机软件，唯一一款游戏就是王者荣耀，其他游戏一概不支持。而且这款手机的套499元，买得起也用不起，而且快断货了。由于这款手机是两个屏幕，不装手机套肯定副屏会挂花。晓龙821处理器确实很老了，稍稍运行几个软件就卡了我的还是高配版，6G运存128G内存的。而且这款手机电池只有3000毫安，要带动两个屏幕，稍微有点脑子的人就能想到电池能用多久。如果说想买这款手机尝尝鲜试试双屏手机做备用机是可以的，作为主力机用，还是算了吧。
华为手机与其他国产手机的优势在哪里？
一定要理性看待。 而且，我并不建议买手机只看品牌，每个品牌的机型都很多，特点、优势也都是各不相同的，不能一把抓。实话讲，华为是有些过誉的，尤其一些媒体煽风点火，导致华为越来越被不明真相普通人捧上天。华为最大的进步其实是在今年，而在之前，只能说比较均衡，还行，没有一些普通人口中那么神话。尤其是麒麟处理器，功耗比很差，游戏性能只能达到中端机的水平。但是今年，gpu turbo技术提高了麒麟处理器的游戏性能；p20pro的三摄屠榜DXOMARK，拍照远远把苹果三星甩在身后；mate20的麒麟980是目前最强的安卓处理器，没有之一。现在的华为旗舰机mate20pro是值得购买的，有手机中最强的拍照，有安卓手机中最强的性能，有40w超级快充。绝不逊色于国外品牌的旗舰手机。
现在全部手机用高通骁龙821的手机有哪些
乐 Max Pro
亮点：6.33英寸显示屏，UFS 2.0，Type-C
乐 Max Pro 是今年发布的首款搭载骁龙高通820处理器的手机，同乐 Max 一样，它也搭载了6.33英寸2K 分辨率的 IPS 屏幕，有了这块高清巨屏，结合乐视生态优秀的互联网音视频资源，用户可以得到震撼的娱乐体验。设计方面，乐 Max Pro 也依旧延续了乐视超级手机的设计语言，视觉无边框的设计配备全金属机身加上背部的弧线，使得乐 Max Pro 看起来非常有质感。
硬件配置方面，乐Max Pro 还拥有1866MHz主频的4GB LPDDR4运行内存以及和三星 Galaxy S7同类型的高速UFS 2.0技术闪存芯片，容量高达64GB。另外，乐 Max Pro 拥有后置2100万像素OIS光学防抖摄像头和前置400万像素UltraPixel摄像头，并且采用了USB Type-C接口和3400mAh电池，各项时髦配备在发布时获得了多项全球第一。
前不久，乐 Max Pro以1999元的价格上市了1000台工程机，没过多久便销售一空，足以看出人们对这款手机的期待。如果它的量产机型还可以保持如此亲民的价格，对于消费者来说必然是一个不错的选择。
LG G5
亮点：模块化设计，后置双摄像头(标准+广角)组合
今年MWC中惊艳人们眼球的产品有很多，LG G5便是其中之一，因为它成为了首款将模块化概念实现的Android旗舰机型。LG G5不仅突破了手机设计传统，在实用性的角度上，拍照手柄模块、Hi-Fi功能模块也让消费者在购买这款手机时有着不同的组合方案，更加匹配每一个人的消费需求。
除了模块化以外，LG G5还将曾在V10中使用的“标准视角+广角”的前置摄像头设计方案应用在了G5的后置摄像头当中，通过一颗1600万像素和一颗800万像素(135°广角)的组合让用户拍摄风景时能拥有更出色的视野，并且这样的组合也能带来多画面的照片和视频体验，这种体验是目前独一无二的。
目前，LG G5的国行官方价格还未公布，按照加拿大版的官方价格799.99加元(约合人民币3921.15元)，再综合此前的爆料，LG G5国行版有可能还维持在3999元的裸机价格，而标配两模块后的价格有望是4999元，相比三星而言还是蛮良心的。
三星 Galaxy S7/S7 edge
亮点：双曲面显示屏，全新1200万像素摄像头，电池容量提升
三星 Galaxy S7/S7 edge 紧随LG G5发布，这两款手机势必会成为在全球旗舰安卓手机市场上竞争的死对头。如果仅从外观图片来看，你可能会觉得三星 Galaxy S7/S7 edge的变化不大，仍然采用双曲面显示屏的设计，但实际上，Galaxy S7 edge的屏幕尺寸更大了，变味5.5英寸，整体设计更加圆润，摄像头突起更小，手感更完美。值得一提的是，S7与S7 edge还支持IP68级三防水准，防水防尘性能更出色，这下妈妈再也不用担心手机掉在马桶和泳池中了。
相比外观上的变化，Galaxy S7/S7 edge内在的性能提升相对明显一些。首先在处理器方面，国行版采用了骁龙820处理器，欧美版采用了Exynos 8890处理器，两款处理器在性能方面都处于顶级水准，相差不是很大;其次拍照方面，二者采用了全新双光电二极管技术的1200万像素摄像头传感器(F/1.7)，弱光下拥有更出色的噪点抑制表现，对焦更迅速，微距的背景虚化更明显;另外S7/S7 edge的电池容量分别为3000mAh/3600mAh，相比S6/S6 edge的2550mAh/2600mAh在容量和续航时间上都有了显著提升，让手机的整体表现更均衡。
最后在价格上，国行版S7/S7 edge分别售4888元和5688元，相比上一代产品有着400元的降幅，现在预购还能获得300元不等的返现和各种小礼品，性价比更出色。总之，这一代三星Galaxy S旗舰绝对是目前最值得入手的机型，因为它的各方面表现都不愧旗舰称号。
Sony Xperia Performance
亮点：2300万像素摄像头
Sony 在今年MWC中不声不响的一下子发布了三款机型：Xperia XA，Xperia X和Xperia X Performance，分别搭载联发科Helio P10，高通骁龙650和高通骁龙820处理器，它们在外观方面并没有太大区别，屏幕尺寸均为5英寸大小，除了XA采用720p以外，其余两款均采用1080p分辨率，由于屏幕尺寸较小的原因，没有上2K也情有可原。
虽然启用了全新的“X”系列，但Sony表示其并未抛弃“Z”系列机型的研发脚步，只不过从现在的产品来看，X Performance和上一代旗舰Xperia Z5差别并不是很大。外观上X Performace依然采用了Sony标志性外观设计，没有分明棱角，整体平直而且线条硬朗，背面使用玻璃材料打造，右侧均配备了指纹识别电源键、音量键以及独立快门键。
虽然在外观上没有什么创新的地方，但在拍照方面，Sony依然使用了自家最顶级的2300万像素摄像头，不仅支持5倍清晰图像变焦技术，且ISO可高达12800，该机的前置摄像头也达到了惊人的1300万像素，表现应该不错。但是内存方面则有点抠门，仅有3GB，电池容量也仅有2700mAh，对于它的续航我们还是有些担心。
X Performance的欧版机型价格已经曝光：699欧元，约合人民币5046元，如果它以这样的价格登录国内，如果不是Sony死忠，销量估计会十分惨淡。
小米手机 5
亮点：4轴防抖摄像头，Type-C，QC3.0
小米手机 5可以说是第一季度国内最受关注的骁龙820机型了，设计风格较小米4和小米Note有了很大变化。小米5的屏幕尺寸控制在了5.15英寸，十分适合单手握持，并且背部融入双曲面玻璃的设计，更加贴合手掌。正面加入了超窄条形指纹识别按键，整体造型更加精致。
配置方面，除了骁龙820处理器，小米5还提供了4GB RAM+128GB UFS 2.0存储空间(仅顶配机型)，1600万像素4轴防抖摄像头、3000mAh电池、Type-C接口以及对QC 3.0快充的支持等旗舰级手机标准配置，即便算不上“黑科技”，在同价位机型中也比较良心了。
小米5同时发布了三种版本，分别是尊享版：配备4GB RAM+128GB ROM，定价2699元;高配版：配备3GB RAM+64GB ROM，定价2299元;标配版：配备3GB RAM+32GB ROM，定价1999元。三个价格区间照顾到了不同预算的购机者，能让用户以尽量少的价格体验到旗舰级手机的性能。如果从这个角度来考虑，小米手机 5还是比较值得选购的。
vivo Xplay 5
亮点：6GB RAM，双曲面屏
vivo 3月1号在水立方发布了旗下首款搭载骁龙820处理器的vivo Xplay 5旗舰版，它也成为了全球首款搭载6GB RAM的智能手机，并且是vivo首款采用双曲面屏设计的产品。不难发现，vivo的这款旗舰机型亮点有很多，看来国产手机近年来的创新速度和制造水平都有了不错的提升。
从造型上来看，vivo Xplay 5的模样相当精致，双曲面屏的采用瞬间将它的颜值拉高了一个水平，同时也带来了不错的手感。向来以金属机身著称的vivo也在这款手机中使用了金属占比高达98.3%的后壳和边框，让它的手感在金属机身的手机当中数一数二。
配置方面，6GB RAM(LPDDR4)绝对算是Xplay 5最大的亮点，众所周知，Android手机多任务处理能力的瓶颈一直在运行内存身上，而增加内存便能很大程度上解决手机卡顿问题，带来畅快的使用体验。
还有一加3、联想ZUK Z2、HTC 10
处理器是骁龙821的手机有哪些？
乐pro3、小米note2、锤子smartisan
m1l/smartisan
m1、华硕zenfone
3
今年7月，高通又发布了新一代旗舰级移动处理器——骁龙821。本周，两款率先搭载骁龙821处理器的智能手机：华硕zenfone
3尊爵和乐pro3，也相继在国内发布。与大家熟悉的高通骁龙820相比，骁龙821到底如何呢？今天，兔兔就来为大家比一比。
注：本文中的安兔兔跑分成绩，分别来自于乐pro3（骁龙821）和一加3（骁龙820）。
基本参数
通过对比高通骁龙821和骁龙820的基本参数，我们不难发现：二者的差异较小。毕竟，它们都属于骁龙800系列，都是82x。
两款处理器都采用14纳米制程，并搭载高通定制的四核kyro
cpu，均支持cat
12/13
lte连接
不同的是，高通骁龙821的cpu最高主频达到了2.4ghz，而骁龙820的cpu最高主频则为2.2ghz。另外，qualcomm的资料显示，尽管都是adreno
530图形处理器，但是骁龙821的gpu相比骁龙820实现了5%的速度提升，那么实际的性能提升是否真如官方说的那样呢？
二手手机值不值得买
华为nova 7（5G）不错的，以下是手机参数：
1、屏幕：屏幕尺寸6.53英寸，屏幕色彩：1670万色，DCI-P3广色域，分辨率：FHD+ 2400*1080 像素，极点OLED全面屏，已通过全新德国莱茵TÜV全局护眼认证。
2、拍照：后置四摄：6400万像素高清摄像头+800万像素超广角摄像头+800万像素长焦摄像头+200万像素微距摄像头，前置摄像头：3200万像素，支持固定焦距。全新人像超级夜景 3.0，夜景自拍清晰自然。更精致的细节处理，更自然的肤质优化，同时具备夜拍镜片去反光功能。
3、性能：采用HUAWEI Kirin 985（麒麟985）八核处理器，性能升级，告别游戏卡顿。
4、电池：电池容量：4000mAh（典型值），标配10V/4A充电器，手机支持最大10V/4A超级快充，兼容5V/4.5A超级快充，理论充电时间约1小时，经德国莱茵 TÜV 安全快充认证，更快更安全。
