沙子虽然看起来非常不起眼,但其中富含的二氧化硅却是制作芯片的必需品。
看似不起眼的沙子中含有丰富的二氧化硅,通过高温加热、精炼、过滤等工艺提取出来,并通过称为铸锭的特殊工艺变成纯度极高的大单晶硅。将单晶硅棒切成厚度为0.5mm至1.5mm的薄片,根据用途不同,它成为芯片的基本材料,称为“晶片”,即硅晶片。由三种主要成分组成的光敏混合物:光敏树脂、光敏剂和溶剂。涂层材料为正向光刻胶。如果曝光区域仍然存在并且未曝光区域溶解,则涂层材料是负性光致抗蚀剂。根据曝光和辐射源的不同,可分为耐紫外线(包括耐紫外线正负感光)、耐深紫外线、X射线粘合剂、电子束粘合剂、离子束粘合剂等。
光刻胶主要用于精细图案化操作,例如显示面板、集成电路和半导体分立器件。光刻胶制造工艺复杂,规格繁多。电子工业对集成电路制造中的光刻胶提出了严格的要求。使用紫光等将硅片的镀铜电路图投影到硅片本体上。将离子注入芯片中以产生相应的 P 和 N 半导体。该过程从放置在化学离子混合物中的硅晶片上的暴露区域开始。这类似于 PCB 的制造方式。晶圆测试:在这些过程之后,晶格晶粒在晶圆上形成。通过触针法检测每个粒子的电学特性。一般来说,每片的颗粒数量巨大,排针检查图案是一个非常复杂的过程,需要大量生产相同芯片规格的型号。数字越高,相对成本越低。也是主流芯片设备中成本最低的一种元素。