理工学科是什么
理工学科是指理学和工学两大学科。理工，是一个广大的领域包含物理、化学、生物、工程、天文、数学及前面六大类的各种运用与组合。
理学
理学是中国大学教育中重要的一支学科,是指研究自然物质运动基本规律的科学,大学理科毕业后通常即成为理学士。与文学、工学、教育学、历史学等并列，组成了我国的高等教育学科体系。
理学研究的内容广泛，本科专业通常有：数学与应用数学、信息与计算科学、物理学、应用物理学、化学、应用化学、生物科学、生物技术、天文学、地质学、地球化学、地理科学、资源环境与城乡规划管理、地理信息系统、地球物理学、大气科学、应用气象学、海洋科学、海洋技术、理论与应用力学、光学、材料物理、材料化学、环境科学、生态学、心理学、应用心理学、统计学等。
工学
工学是指工程学科的总称。包含 仪器仪表 能源动力 电气信息 交通运输 海洋工程 轻工纺织 航空航天 力学生物工程 农业工程 林业工程 公安技术 植物生产 地矿 材料 机械 食品 武器 土建 水利测绘 环境与安全 化工与制药 等专业。
分析失效模式的方法有哪些
失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。 潜在的失效模式及后果分析(Failure Mode and Effects Analysis,简记为FMEA),是“事前的预防措施”，并“由下至上。关键词：潜在的 — 失效还没有发生，它可能会发生，但不一定会发生。 “核心”集中于：预防 — 处理预计的失效，其原因及后果/影响。主要工作：风险评估 — 潜在失效模式的后果影响。 FMEA 开始于产品设计和制造过程开发活动之前，并指导贯穿实施于整个产品周期。进行分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度,检测难易程度以及发生频度予以分类的一种归纳分析方法。
FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？
失效分析（FA）一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析具有很强的专业性，需要通过专业学习才懂怎么做失效分析。失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。失效分析的工作程序通常分为明确要求，调查研究，分析失效机制和提出对策等阶段。失效分析的核心是失效机制的分析和揭示。失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。
电脑的种类有哪些?
电脑的种类有:台式机、笔记本、平板电脑。1.电脑（Computer）是一种利用电子学原理根据一系列指令来对数据进行处理的机器。电脑可以分为两部分：软件系统和硬件系统。第一台电脑是1946年2月15日在美国宾夕法尼亚大学诞生的ENIAC通用电子计算机。2.人们把没有安装任何软件的计算机称为裸机。随着科技的发展，现在新出现一些新型计算机有：生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 1954年5月24日，晶体管电子计算机诞生。
请介绍一下星云的资料
星云 (Nebula) 包含了除行星和彗星外的几乎所有延展型天体。星云 (Nebula) 英语词根的原意为“云”。我们有时将星系、各种星团及宇宙空间中各种类型的尘埃和气体都称为星云。
当我们提到宇宙空间时，我们往往会想到那里是一无所有的、黑暗寂静的真空。其实，这不完全对。恒星之间广阔无垠的空间也许是寂静的，但远不是真正的“真空”，而是存在着各种各样的物质。这些物质包括星际气体、尘埃和粒子流等，人们把它们叫做“星际物质”。
星际物质与天体的演化有着密切的联系。观测证实，星际气体主要由氢和氦两种元素构成，这跟恒星的成分是一样的。人们甚至猜想，恒星是由星际气体“凝结”而成的。星际尘埃是一些很小的固态物质，成分包括碳合物、氧化物等。
星际物质在宇宙空间的分布并不均匀。在引力作用下，某些地方的气体和尘埃可能相互吸引而密集起来，形成云雾状。人们形象地把它们叫做“星云”。按照形态，银河系中的星云可以分为弥漫星云、行星状星云等几种。
弥漫星云正如它的名称一样，没有明显的边界，常常呈不规则形状。它们的直径在几十光年左右，密度平均为每立方厘米10-100个原子（事实上这比实验室里得到的真空要低得多）。它们主要分布在银道面（HOTKEY）附近。比较著名的弥漫星云有猎户座大星云、马头星云等。
行星状星云的样子有点像吐的烟圈，中心是空的，而且往往有一颗很亮的恒星。恒星不断向外抛射物质，形成星云。可见，行星状星云是恒星晚年演化的结果。比较著名的有宝瓶座耳轮状星云和天琴座环状星云。
下面列几种星云
1.暗星云
明亮的弥漫星云之所以明亮，是因为有一颗或几颗亮星的照耀。如果气体尘埃星云附近没有亮星，则星云将是黑暗的，即为暗星云。
暗星云由于它既不发光，也没有光供它反射，但是将吸收和散射来自它后面的光线，因此可以在恒星密集的银河中以及明亮的弥漫星云的衬托下发现。
2.超新星遗迹
超新星遗迹也是一类与弥漫星云性质完全不同的星云，它们是超新星爆发后抛出的气体形成的。与行星状星云一样，这类星云的体积也在膨胀之中，最后也趋于消散。
最有名超新星遗迹是金牛星座中的蟹状星云。它是由一颗在1054年爆发的银河系内的超新星留下的遗迹。在这个星云中央已发现有一颗中子星，但因为中子星体积非常小，用光学望远镜不能看到。它是因为它有脉冲式的无线电波辐射而发现的，并在理论上确定为中子星。
3.弥漫星云
弥漫星云是星际介质集中在一颗或几颗亮星周围而造成的亮星云，这些亮星都是形成不久的年青恒星。弥漫星云呈现为不规则的形状，犹如天空中的云彩，但是它们一般都得使用望远镜才能观测到，很多只有用天体照相机作长时间曝光才能显示出它们的美貌。
4.行星状星云
行星状星云呈圆形、扁圆形或环形，有些与大行星很相像，因而得名。这类星云与弥漫星云在性质上完全不同，它们是如太阳差不多质量的恒星演化到晚期，核反应停止后，走向死亡时的产物。这类星云的体积在膨胀之中，最后趋于消散。在行星状星云的中央，都有一颗高温恒星，称为行星状星云的中央星。这是正在演化成白矮星的恒星。
星云
星云是由宇宙中的尘埃及气体所形成的，其主要成分是氢气。简单来说，可分为四类：发射星云、反射星云、暗黑星云及行星状星云。
发射星云
发射星云是受到附近炽热光量的恒星激发而发光的，这些恒星所发出的紫外线会电离星云内的氢气（Hii regions），令到它们发光。在天空中有很多为人熟悉的发射星云，如M42猎户座大星云，其目视星等为4等，肉眼可见。它距离我们1600光年，而直径为30光年。利用小口径望远镜已能轻易观测得到气状的情况以及位於其中心部分的四合星（利用大口径望远镜可看到六颗），这四合星是在猎户座大星云中心形成的。
反射星云
反射星云与呈红色的发射星云不同，反射星云是靠反射附近恒星的光线而发光的，呈蓝色。反射星云的光度较暗弱，较容易观测到的例子是围绕著金牛座M45七姊妹星团的反射星云，在透明度高及无月的晚上，利用望远镜便可看到整个星团是被淡蓝色的星云包裹著的。
暗黑星云
暗黑星云本身不会发光，亦没有恒星包含其中，而它能够被发现是由於它遮挡了背景的星云或恒星的光线，从而给我们看到的。著名的几个暗黑星云如南天的煤袋星云和北天猎户座里的马头星云（B33）。马头星云更被业余的天文同好视为目视深空天体观测之终极。本港观测过马头星云的天文同好不超过十人，原因是要看到它，非要借助大口径望远镜不可。
行星状星云
与先前提及的三类星云不同，行星状星云是恒星晚年时的产物。透过望远镜观测，大部分行星状星云呈像行星般的圆盘状，实则与行星没有任何关系。
当一颗低质量恒星步入晚年时便会膨胀成红巨星，而当膨胀至某一程度，便会再次向内塌缩，在这过程之中，部分物质会继续向外膨胀，形成气壳（即我们所说的行星状星云），而中心则会形成白矮星。普遍行星状星云的「生命」是十分短暂的，通常这些气壳会在数万年之内便会逐渐消失。不是所有行星状星云都是呈圆面的，有些行星状星云的形状十分独特，如位於狐狸座的M27哑铃星云及英仙座中M76小哑铃星云等。
美国大学理工科专业有哪些
美国留学理工科热门专业都有哪些
数学、统计学
数学应用十分广泛，除了自然科学、工程和工业生产外，还广泛应用於医学、商业等方面。但是，现在美国攻读数学专业的人数比10 年前减少了20%
以上。统计学是处理数据化信息的实用科学，研究如何以有效的方法蒐集、分析和解释这些数据化信息。基础知识：数学、物理、化学、计算机;
分析能力、耐心。这类专业市场需求较大，如果能结合其他专业，就有更大的市场竞争力。可以从事商业运筹学方面的工作和研究，当商业顾问，金融、证券分析师，教师等。美国留学专家表示，几乎所有领域都需要数学、统计学专业的人才，毕业生可以在各行各业工作。
工业工程
工业工程是将人、设备、物料、信息和环境等生产系统要素进行优化配置，对工业等生产过程进行系统规划与设计、评价与创新，从而提高工业生产率和社会经济效益专门化的综合技术。工业工程一直是西方工业发达国家企业管理人员培养的主流方向之一。该专业学生毕业后可在工程、管理、科研和咨询等领域获得广阔的就业机会，能在制造业、服务业、公共事业、科研院所、政府部门和事业单位从事教学、科研、管理及设计开发工作。
土木工程专业
每年国内美国留学申请到土木工程专业的学生基本能占到申请工科学生总量的30%。对于申请土木工程专业的学生来说，申请学校成功与否的关键因素在于学生的专业研究背景，美国的高等院校在招收研究生时，特别注重申请者在本科阶段已经做过的科研项目以及所取得的成果。对于想申请专业名校的学生来说，如果在国际期刊上发表过专业的论文，将会大大的增加自己被录取的可能性。对于缺乏研究背景的学生来说，如果学生参与过工程设计、管理以及实际建筑工作的话，也会容易获得名校的青睐，从而助力自己的名校申请。
机械工程
机械工程虽然不是工科专业里面最为热门的一个，不像电气工程那样独占热门专业三分之一，但是美国大学机械工程专业在申请人数最多的前十五个专业中依然能够稳居前三甲，仅次电气工程和计算机科学。美国机械工程专业优秀院校主要有：麻省理工学院，斯坦福大学，加州理工学院，加州大学伯克利分校，佐治亚理工学院，密歇根大学安娜堡校区，伊利诺伊大学香槟分校，卡耐基梅隆大学，康奈尔大学，普渡大学西拉法叶校区。该专业的研究生就业方向多样，范围广泛。就业方向及行业主要涉及：汽车、航空航天、海运、农业、化工、民政、能源和医药。
显微镜的光学设计需要哪些资料
你们老师没有给吗？我们当时做的是个望远镜的设计。
老师给了一本光学设计手册，很厚，但主要用到的就是各种镜头的参数和玻璃的参数。还有就是一个光学设计的软件，我们用的是TCOS，学校自己弄的小软件。
当然最重要的是要对显微镜原理和各种参数的计算公式的理解。当你在计算时要用到某个参数时，直接查就是了。
我记得当时设计的时候就是根据设计要求先确定几个参数，然后繁琐的计算，然户根据结果选择玻璃材料，再用软件计算像差，调整参数，最后定型。计
芯片分析仪器及手段有哪些？
芯片分析仪器有： 1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Feinfocus 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ； 辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计 防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 Feinfocus微焦点X射线（德国） Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。 Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台 3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子 4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器） 5 FIB做一些电路修改； 6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。 FA步骤: 2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等； 3 电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了； 4 破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机 半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析 C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ； 辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。
分析仪器包括哪些 就业怎么样
通常都是属于检测，产品检测。就业的话不难，但是工资一般都不高，而且很苦，这个行业其实大多数人都不了解，认为实验室里清闲得很，其实不然。原来我做水质检测，我们属于水质处，其他处室的人就认为我们一天就是在实验室洗洗瓶子，配点溶液上机子测就完事了，简单的很，他们也会做，还不用在办公室一天这样事那样事的，其实那些人是没有干过，干过他就直到脚和手一天都是酸的，还免费吸点毒气。你想一个系统都这么想，其他不懂的人更会这么觉得，做检测的实验室是不比学校实验室的老师的.........就业不难，文凭的话，不属于事业单位或者公务员的话都不要求。因为毕竟这个行业愿意干得人不多。 分析仪器：气相色谱（药厂多主要是有机物检测），液相色谱（也是药厂要多点），离子色谱（阴，阳离子），气-质联用，液-质联用，原子吸收石墨炉和火焰（金属），原子荧光分光光度计（主要是砷，汞，硒的检测，也可以检测其他的金属元素），流动注射（常规分光法的自动化），紫外-可见分光光度计（化学分析法分光法），ICP-AES（金属，但是少，因为高端，比较贵），ICP-MS（测金属，超级高端，更贵，没有国产）等，大部分就这些。
芯片失效分析分类有哪些？
1 按功能分类
由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。
2 按材料损伤机理分类
根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异,
3 按机械失效的时间特征分类
(1)早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。
(2)突发失效 可分为渐进(渐变)失效和间歇失效。
4 按机械失效的后果分类
(1)部分失效
(2)完全失效
(3)轻度失效
(4)危险性(严重)失效
(5)灾难性(致命)失效
失效分析的分类
失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为:
(1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。
(2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因,而且要找出技术管理方面的薄弱环节。
(3)新品研制阶段的失效分析 对失效的研制品进行失效分析。
(4)产品试用阶段的失效分析 对失效的试用品进行失效分析。
(5)定型产品使用阶段的失效分析 对失效的定型产品进行失效分析。
(6)修理品使用阶段的失效分析 对失效的修理品进行失效分析。
电子元器件失效分析方法知多少
典型电子元器件失效分析方法
1、微分析法
(1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察；
(2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率；
(3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。
2、光学显微镜分析法
进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，
以适应各种电子元器件失效分析的需要。
3、红外显微分析法
与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。 红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。
4、声学显微镜分析法
电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。
以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。
