如何使用1550nmDFB激光器组件
这个比较简单了，四个脚的定义都知道了，按照这个来接线就好了，一般如果电路没有光电流检测回路的话，3号4号就不用管它了，只要12就可以了。
要注意的几个问题是：
1.激光二极管害怕静电，对LD正负极操作的时候必须带防静电护腕了，不然很容易造成静电损伤。
2.他没有给出极限电流的话就只能按照数据单上的工作电流操作，不能超过这个工作电流，不然管子会有电损伤，就是最大的电流不能超过31.5mA。
3.注意这两点应该就没有什么问题了，1550nm是一个红外光，是看不到的，测试的功率计需要涵盖这个波段才可以了，一个简单的方式可以拿手机摄像头来看它接通电源后出光了。
现在这样的激光器市面上应该比较便宜了，放心大胆的使用吧
在电子芯片上打标，我可以用光纤激光打标机吗？
答案是肯定的，可以用光纤打标机。但不是最好的选择，简单解释一下你就清楚了。光纤激光波长1064nm，热加工，激光聚焦烧灼使产品表面碳化而产生明显的标识，因激光对周边区域的热影响，而使得在电子芯片上打标效果发黑，发黄，线条不够精细，辨识度低。当然相比于印刷来说是永久的防伪标识。有两款型号的激光打标机更适合用于电子芯片上打标。1.半导体端泵激光打标机，波长1064nm，因峰值功率比光纤机高，热影响小，打标效果白，线条更细，售价也比光纤机便宜，性价比最高的机型。2.紫外激光打标机，波长355nm，冷光源，峰值功率更高，不损伤芯片表面，几乎没有热影响，打标效果雪白，线条更细，售价目前是光纤激光打标的2-3倍。已经广泛用于精细化的激光加工，譬如手机上蓝宝石玻璃的切割。
半导体激光器为什么比电芯片难做？
半导体激光器又叫激光二极管，制作工艺比较复杂，常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
激光器目前来说，一个是功率存在顶板，另外一个就是价格太过于高昂，投入与回报率相差过大，这也是需要解决的主要问题。
电芯片是说CPU吗？也得非常难做的，被其他国家所垄断的行业。
DFB激光器的厂商现状
当前，DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握，比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司，美国Thorlabs、EM4、Power Technology、Sarnoff公司，日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。目前国内还没有成熟的DFB芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，主要表现为对通讯波段的生产和应用。
