求：常用英文缩写
那我再补充一些：+后面一些企业管理常用的应该够你日常阅读用了。
报刊上常用的：
ADB Asian Development Bank 亚洲开发银行（亚行）
AMC asset management company 资产管理公司
BOT build-operate-transfer 建设－运营－移交
CBRC China Banking Regulatory Commission 中国银行业监督管理委员会（银监会）
CGC credit guarantee company 信用担保公司
CGS credit guarantee scheme 信用担保制度
CIRC China Insurance Regulatory Commission 中国保险监督管理委员会（保监会）
CPDF China Project Development Facility（世行）中国项目开发中心
CSRC China Securities Regulatory Commission 中国证券监督管理委员会（证监会）
DFID Department for International Development （of the United Kingdom） 英国国际发展部
DRC Development Research Center （of the China State Council） 国务院发展研究中心
EU European Union 欧盟
FDI foreign direct investment 外商直接投资
FIE foreign invested enterprise 外资企业
GDP gross domestic product 国内生产总值
IFC International Finance Corporation 国际金融公司
IPO initial public offering（股票）首次公开发行
IPR intellectual property right 知识产权
JV joint venture 合资企业
MOC Ministry of Commerce 商务部
MOF Ministry of Finance 财政部
MOFTEC Ministry of Foreign Trade and Economic Cooperation（原）外经贸部
MOST Ministry of Science and Technology 科技部
NGWT National Guidelines on Water Tariffs 城市供水价格管理办法
NPC National People's Congress 全国人大
NPL nonperforming loan 不良贷款
OECD Organization for Economic Co-operation and Development 经合组织
PBOC People's Bank of China 中国人民银行（人行）
PPA power purchase agreement 购电协议
PPI private participation in infrastructure 私营企业参与基础设施建设
PRC People's Republic of China 中华人民共和国（中国）
PSA private sector assessment 私营部门评估
PSD private sector development 私营企业发展
PSRP Power Sector Restructuring Plan 电力行业重组计划
QFII qualified foreign institutional investor 合格外国机构投资者
RCC rural credit cooperative 农村信用社
SAIC State Administration of Industry and Commerce 国家工商总局
SASAC State Asset Supervision and Administration Commission 国有资产管理委员会（国资委）
SDPC State Development Planning Commission 国家发展计划委员会（计委）
SETC State Economic Trade Commission（原）经贸委
SME small and medium enterprise 中小企业
SOCB state-owned commercial bank 国有商业银行
SOE state-owned enterprise 国有企业
SPC Supreme People’s Court 最高人民法院
SPGC State Power Grid Corporation 国家电网公司
TA technical assistance 技术援助（技援）
TVE town or village enterprise 乡镇企业
UNDP United Nations Development Programme 联合国开发计划署
VC venture capital 风险投资
WTO World Trade Organization 世贸组织 如需转载
企业常用，
5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)
ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)
ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management)
APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)
ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）
ATP : 可承诺量 (Available To Promise)
AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)
BOM : 物料清单 (Bill Of Material)
BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering)
BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard)
BTF : 计划生产 (Build To Forecast)
BTO : 订单生产 (Build To Order)
CPM : 要径法 (Critical Path Method)
CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)
CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management)
CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning)
CTO : 客制化生产 (Configuration To Order)
DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)
DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)
DVT : 设计验证(Design Verification Testing) 来自: 友道网
DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)
DSS : 决策支持系统 (Decision Support System)
EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change)
EC : 电子商务 (Electronic Commerce)
ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)
EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange)
EIS : 主管决策系统 (Executive Information System)
EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)
EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity)
ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)
FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)
FCST : 预估(Forecast)
FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)
FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control)
IPQC: 制程质量管理 (In-Process Quality Control)
IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control)
ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization)
ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)
JIT : 实时管理 (Just In Time)
KM ： 知识管理 (Knowledge Management)
YouDows.com
L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot)
LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost)
LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost)
MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System)
MO : 制令(Manufacture Order)
MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule)
MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)
MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning)
MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning)
NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast
OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture)
ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)
OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing)
OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing)
OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology)
OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Control)
PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)
PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management)
PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique)
PO : 订单(Purchase Order)
YouDows.com
POH : 预估在手量 (Product on Hand)
PR : 采购申请Purchase Request
QA : 品质保证(Quality Assurance)
QC : 质量管理(Quality Control)
QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)
QE : 品质工程(Quality Engineering)
RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)
RMA : 退货验收Returned Material Approval
ROP : 再订购点 (Re-Order Point)
SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management)
SFC : 现场控制 (Shop Floor Control)
SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System)
SO : 订单(Sales Order)
SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)
SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control)
TOC : 限制理论 (Theory of Constraints)
TPM : 全面生产管理Total Production Management
TQC : 全面质量管理 (Total Quality Control)
TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management)
WIP : 在制品 (Work In Process)
请问什么是DFB-LD和DBR-LD呢？一样吗？如何区分？谢谢
波长可调谐是指激光器波长在一定范围内连续可调。目前波长调谐主要基于布拉格反射光栅，通常通过改变温度、注入电流等方法，改变光栅的有效折射率，从而改变光栅的布拉格波长。DFB-LD虽然单模特性稳定，但是波长调谐的范围较小，一般在2 nm左右。目前技术比较成熟的波长可调谐激光器主要基于分布布拉格反射器半导体激光器(DBR-LD)。和DFB-LD相似，DBR-LD也是通过内含布拉格光栅来实现光的反馈的。不过在DBR-LD中，光栅区仅在激光器谐振腔的两侧或一侧，增益区没有光栅，光栅只相当于一个反射率随波长变化的反射镜。其中，三电极DBR-LD是最典型的基于DBR-LD的单模波长可调谐半导体激光器，其原理性结构如图3。3个电极分别对DBR-LD的增益区、相移区和选模光栅注入电流，其中增益区提供增益，光栅区选择纵模，而相移区用来调节相位，使得激光器的谐振波长和光栅的布拉格波长一致。通过调节3个电极的注入电流，其调谐范围可以达到10 nm左右。另外采用特殊的光栅结构，如超结构光栅(SSG)，DBR-LD的波长调谐范围可以达到103 nm。
和DFB-LD一样，DBR-LD也需要使用外调制器才能满足长距离传输的需要。1999年，法国France Telecom公司报道了他们制作的DBR-LD/EA调制器集成光源[9]。它由一个两段DBR-LD与一个EA调制器构成，并采用相同的应变补偿InGaAsP多量子阱层作为DBR-LD的有源区和Bragg光栅区以及EA调制器的吸收层。通过改变Bragg光栅区的注入电流，其输出波长可以覆盖12个信道，共5.2 nm的波长调谐范围。同时，该集成器件的调制带宽达到15 GHz，可以应用于10 Gbit/s通信系统。
由于DBR-LD是通过改变光栅区的注入电流实现调谐的，这导致了较大的谱线展宽。另外DBR-LD需要调节至少两个以上电极的电流，才能将激射波长固定下来，不利于实际应用，而且DBR-LD纵模的模式稳定性相对较差，极易出现跳模现象，所以近年来有关波长可调谐DBR-LD的研究活动有所减弱。而由于DFB-LD的激射波长相对稳定，人们就将多个波长不同的DFB-LD集成起来，组成波长可选择光源。2000年，日本NEC公司报道了他们制作的波长可选择集成光源[10]。光源含有8个具有不同输出波长的DFB-LD，并采用一个EA调制器对输出光信号进行调制。光源中还集成有一个多模干涉型(MMI)耦合器与一个半导体光放大器(SOA)，用来对8个激光器的输出光进行耦合并对损耗进行补偿。该器件采用介质膜选择性区域外延进行制作，可以作为2.5 Gbit/s DWDM光纤网络的光源，能够有效地提高系统的灵活性与可靠性。但是这种光源需要在同一衬底上制作不同激射波长的DFB-LD，其无论对材料的外延生长工艺还是对器件的后加工工艺，都有非常高的要求。
FP-LD与DFB-LD的主要区别是什么??
谱宽不一样。
波长可调谐是指激光器波长在一定范围内连续可调。目前波长调谐主要基于布拉格反射光栅，通常通过改变温度、注入电流等方法，改变光栅的有效折射率，从而改变光栅的布拉格波长。DFB-LD虽然单模特性稳定，但是波长调谐的范围较小，一般在2 nm左右。目前技术比较成熟的波长可调谐激光器主要基于分布布拉格反射器半导体激光器(DBR-LD)。和DFB-LD相似，DBR-LD也是通过内含布拉格光栅来实现光的反馈的。不过在DBR-LD中，光栅区仅在激光器谐振腔的两侧或一侧，增益区没有光栅，光栅只相当于一个反射率随波长变化的反射镜。
其中，三电极DBR-LD是最典型的基于DBR-LD的单模波长可调谐半导体激光器，其原理性结构如图3。3个电极分别对DBR-LD的增益区、相移区和选模光栅注入电流，其中增益区提供增益，光栅区选择纵模，而相移区用来调节相位，使得激光器的谐振波长和光栅的布拉格波长一致。通过调节3个电极的注入电流，其调谐范围可以达到10 nm左右。另外采用特殊的光栅结构，如超结构光栅(SSG)，DBR-LD的波长调谐范围可以达103 nm。 和DFB-LD一样，DBR-LD也需要使用外调制器才能满足长距离传输的需要。1999年，法国France Telecom公司报道了他们制作的DBR-LD/EA调制器集成光源。它由一个两段DBR-LD与一个EA调制器构成，并采用相同的应变补偿InGaAsP多量子阱层作为DBR-LD的有源区和Bragg光栅区以及EA调制器的吸收层。通过改变Bragg光栅区的注入电流，其输出波长可以覆盖12个信道，共5.2 nm的波长调谐范围。
同时，该集成器件的调制带宽达到15 GHz，可以应用于10 Gbit/s通信系统。 由于DBR-LD是通过改变光栅区的注入电流实现调谐的，这导致了较大的谱线展宽。另外DBR-LD需要调节至少两个以上电极的电流，才能将激射波长固定下来，不利于实际应用，而且DBR-LD纵模的模式稳定性相对较差，极易出现跳模现象，所以近年来有关波长可调谐DBR-LD的研究活动有所减弱。
而由于DFB-LD的激射波长相对稳定，人们就将多个波长不同的DFB-LD集成起来，组成波长可选择光源。2000年，日本NEC公司报道了他们制作的波长可选择集成光源[10]。光源含有8个具有不同输出波长的DFB-LD，并采用一个EA调制器对输出光信号进行调制。光源中还集成有一个多模干涉型(MMI)耦合器与一个半导体光放大器(SOA)，用来对8个激光器的输出光进行耦合并对损耗进行补偿。该器件采用介质膜选择性区域外延进行制作，可以作为2.5 Gbit/s DWDM光纤网络的光源，能够有效地提高系统的灵活性与可靠性。
激光器起振的阈值条件是什么？激光器起振的相位条件是什么？半导体激光器的基本特征是什么？DFB激光器...
1、阈值条件就是增益等于损耗，损耗相当于一个门槛，增益到了这个门槛就可以振荡了。
2、这个还真是不太了解啊，是不是需要同相位？因为激光是单色光，有很强的相干性，所以应该是同相位或者等相位差吧。
3、半导体激光器应该是集合半导体特性和激光特性与一身：半导体特性主要表现为功率温度特性和波长温度特性，激光特性当然是单色性，高亮度，相干性等
4、DFB激光器就是分布式反馈激光器，内置了布拉格光栅，光栅的作用我们都学过，就是产生极大，这一部分的极大光就会不断增值，其他部分就会衰减，从而达到选单频，窄线宽输出，这个可以到百度百科里边看一下说的还挺明白的。
5、LED是发光二极管，与LD一样是半导体器件，最主要的区别就是发射的线宽，LED的光谱线宽很宽，而LD是激光器，线宽是窄的。
回答的比较粗糙，希望能对你有所帮助。
激光打标的基本原理
激光打标的基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记。激光打标的特点是非接触加工，可在任何异型表面标刻，工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的标记。激光几乎可对所有零件(如活塞、活塞环、气门、阀座、五金工具、卫生洁具、电子元器件等)进行打标，且标记耐磨，生产工艺易实现自动化，被标记部件变形小。激光打标机采用扫描法打标，即将激光束入射到两反射镜上，利用计算机控制扫描电机带动反射镜分别沿X、Y轴转动，激光束聚焦后落到被标记的工件上，从而形成了激光标记的痕迹珠三角、港台地区把激光打标按激光的英文（Laser）音译称为激光镭射加工。
垂直腔面发射激光器实现其有哪些关键技术
垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，简称VCSEL，又译垂直共振腔面射型雷射）是一种半导体，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制成，激光由边缘射出的边射型激光有所不同。
在制作的过程中，VCSEL比边射型激光多了许多优点。边射型激光无法在制作完成后进行测试。若一个边射型激光无法运作，不论是因为接触不良或者是物质成长的品质不好，都会浪费制作过程与物质加工的处理时间。然而VCSEL可以在制造的任何过程中，测试其品质并且作问题处理。举例来说，如果各介电质端间路径并不完整干净地连接，在封装前测试时，顶层金属层就因不跟测试金属层有接触，而使测试结果出现错误。此外，因为VCSEL的激光是垂直于反应区射出，与边射型激光平行于反应区射出相反，所以可以同时有数万个VCSEL在 一个三英吋大的砷镓芯片上被处理。此外，即使VCSEL在制造的过程需要较多的劳动与较精细的材料，更多可预期的生产结果是可被控制的。
光纤中多模和单模的区别
一、纤芯直径不同1、多模：多模光纤的纤芯直径多为是50μm/62.5μm。2、单模：单模光纤的纤芯直径多为是9μm。二、光源不同1、多模：采用LED（发光二极管）或垂直腔面发射激光器（VCSEL）作为光源，因为LED光源能产生许多模式的光（光较分散）。2、单模：采用激光器或激光二极管作为光源，因为激光光源能产生单一模式的光，具备高亮度、高功率等优势。三、色散不同1、多模：多模光纤的折射率分为渐变和阶跃两种类型。2、单模：单模光纤的纤芯多为为单一材质，古折射率。四、带宽不同光纤的色散是影响光纤带宽的因素，光纤色散越小，光纤带宽就越宽。单模光纤是几乎不存在色散，因此单模光纤的带宽比多模光纤的带宽宽。参考资料来源：百度百科-多模光纤百度百科-单模光纤
激光二极管的注意事项
1.激光二极管发射的激光有可能对人眼造成伤害。二极管工作时，严禁直接注视其端面，不能透过镜片直视激光，也不能透过反视镜观察激光。2.器件需要合适的驱动电源，瞬时反向电流不能超过2uA，反向电压不得超过3V,否则会损坏器件。驱动电源子在电源通断时，要防止浪涌电流的措施。用示波器测试驱动电路时，要先断开电源再连接示波器探头，若在通电情况下测试探头，可能引用浪涌电流损坏器件。3.器件应存放或工作于干净的环境中。4.在较高温度下工作，会增大阀值电流，较低转化频率，加速器件的老化。在调整光输入量时，要用光功率表检测，防止超过大额定输出。5.输出功率高于指定参数工作，会加速元件老化。6.机器需要充分散热或在制冷条件下使用，激光二极管的温度严格控制在20度以下，保证寿命。7.二极管属于静电敏感器件，在人体有良好的情况下才可以拿取，防静电可以采用防静电手镯的方法。8.激光器的输出波长受工作电流与散热的影响，要保持良好的散热条件，降低工作时管芯的温度。加散热器防止激光二极管在工作中温升过高。
