惠普DL560 Gen9和戴尔PowerEdge T130 塔式服务器有什么区别
处理器都不一样，一个采用的是E5-4600V3系列的产品，一个采用的是E3-1200V5系列的产品，并且一个是双路服务器，一个是单路服务器，你可以参考正睿这款，性价比更高
产品型号：ZI2TS6-10886HV
产品类型：双路十核塔式服务器
处 理 器：Xeon E5-2630
V4
内 存：16G DDR4 REG ECC
硬 盘：HD SAS 600G
机 构：塔式
产品地址：http://www.zrway.com/server/product_param/1001/11347.html
服务器戴尔PowerEdge R900和戴尔PowerEdge R710的区别
1产品型号：PowerEdge R900(Xeon 7420/2G/146G×2)
产品类型机架式产品结构4U,172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg处理器 处理器Intel Xeon MP E7420 2.13G处理器主频(MHz)2130MHz处理器三级缓存(M)8M L3标配CPU数目标配1个最大CPU数目最大4个主板 总线频率(MHz)1066MHz主板扩展插槽共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨内存 内存类型ECC DDR2 667 FB-DIMM标配内存2048M最大支持内存容量128G存储 标配硬盘2×SAS 146G磁盘阵列Raid 5硬盘热插拔支持硬盘热插拔光驱DVD光驱软驱无软驱网络与插槽 网卡4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能机箱与电源 其它 支持操作系统Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T工作温度及湿度(℃)工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)存储温度及湿度(℃)储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)工作高度(米)-16米至3048米售后服务3年服务其它性能显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM
标准接口 后部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 2.0端口
2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC
2.PowerEdge R710
多达两个双核、四核或六核的英特尔至强5500 ,5600系列处理器
这些多功能的单路和双路 64 位多核服务器和工作站的设计宗旨是提供业界领先的性能和最高能效，适用于各种不同类型的基础设施，云端、高密度和高性能计算（HPC）应用。
戴尔服务器R710芯片组
Intel 5520
操作系统
出厂安装的操作系统：
Microsoft Windows Server 2008 SP2
Microsoft Windows Small Business Server 2008，标准版和高级版
Microsoft Windows Essential Business Server 2008，标准版和高级版
Microsoft Windows Server 2008，标准版（x64，包含Hyper-V ）
Microsoft Windows Server 2008，企业版（x64，包括Hyper-V ）
Microsoft Windows Server 2008 R2
Microsoft Windower 2008，数据中心版（x64，附带Hyper-V）
Microsoft Windows Servs Web Server 2008
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX
Red Hat Enterprise Linux 5.2
支持的操作系统
Microsoft Windows Server 2003
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
Red Hat Enterprise Linux 4.7
Red Hat Enterprise Linux 5.3
Sun Solaris 10
芯片组选项
Intel 5520
内存选项
高达 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz
硬盘
SAS,SATA,近线，SAS,SSD:
2.5 英寸 SAS (10K RPM)：36GB、73GB、146GB、147GB、300GB
2.5 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB
2.5 英寸 SATA II (5.4K RPM)：80GB、160GB、250GB
2.5 英寸 SATA II (7.2K RPM)：80GB、120GB、1
3.5 英寸 SATA (7.2K)：80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB
3.5 英寸 SAS (15K)：73GB、146GB、300GB 60GB、250GB
2.5 英寸 SSD：25GB、50GB、100GB、450GB
3.5 英寸近线 SAS (7.2K)：500GB、750GB、1TB最大内部存储：高达18 TB
磁盘存储
磁盘存储选件： Dell EqualLogicTM PS6000 系列 PowerVaultTM RD1000 基于磁盘的备份系统
PowerVault MD3000 模块化磁盘存储阵列 PowerVault MD3000i iSCSI 磁盘存储阵列
PowerVault MD1000 SAS 外部存储系统 Dell/EMC 产品： Dell/EMC AX150 和 AX150i 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-10c 多协议网络存储阵列 Dell/EMC CX3-20 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-40 网络存储阵列 Dell/EMC CX3-80 网络存储阵列
驱动器托架
内部硬盘托架和热插拔底板
支持最多 6 个 3.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
支持最多 8个 2.5 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
最多八个2.5英寸驱动器，搭配可选的灵活托架
外围设备托架选件：
超薄光驱托架，可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW
插槽包含项
2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2
驱动器控制器
PERC 6i 和 SAS 6/iR
RAID控制器
内部：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 6/iR
PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存外部：
PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信选项
通信选项可选添加式网卡：双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）
Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8
Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Intel 单端口服务器适配器，万兆，SR Optical，PCI-E x8
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+
Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸载，PCI-E x4
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE，PCI-E x4
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）
Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器可选添加式 HBA：Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Brocade® FC4和8 GB HBA
Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器
电源选项
智能节能：两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSUUPS（不间断电源）：
1000瓦-5600瓦
2700瓦-5600瓦高效联机
扩展电池模块(EBM)
网络管理卡散热
持续运行：10 C至35 C，10 %至80 %的相对湿度(RH)。
10 %的年度运行时间：5 C至40 C，5 %至85 %的相对湿度(RH)。
1 %的年度运行时间：-5 C至45 C，5 %至90 %的相对湿度(RH)。
可用性
热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却
ECC 内存
备用行
单设备数据校正 (SDDC)
iDRAC6
免工具机箱
群集支持
显卡选项
Matrox G200
机箱包含项
R710物理尺寸：
2U
高度：8.64 厘米（3.40 英寸）
宽度：44.31 厘米（17.44 英寸）
厚度：68.07 厘米（26.80 英寸）
重量（最大配置）：26.1 千克（57.54 磅）风扇可选冗余冷却声音
23 ± 2 C 环境温度下，通常配置3 2.5 英寸 机箱
空闲：LwA-UL4 = 5.5 贝尔，LpAm5 = 39 dBA机架支持4-柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
注：有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件
支持机架外系统的完全扩展，以便对关键内部组件进行维护
支持可选的电缆管理臂 (CMA)
不包括 CMA 的导杆厚度：751 毫米
包括 CMA 的导杆厚度：840 毫米
方孔机架调整范围：692-756 毫米
圆孔机架调整范围：678-749 毫米4 柱式和 2 柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装
导杆厚度：608 毫米
方孔机架调整范围：588-828 毫米
圆孔机架调整范围：574-821 毫米
螺纹孔机架调整范围：592-846 毫米
工作环境
Acoustics:Typically configured 2.5” chassis in 23 ± 2 C ambient
Idle: LwA-UL = 5.5 bels, LpAm = 39 dBA
dell T710服务器怎么样
DELL服务器在同行业对比都是不错的
T710应该来讲上市时间不是很长，性价比都还看样，我这有一份材料
处理器
最高配置两个四核或双核英特尔® 至强® 5500和5600系列处理器
芯片组（主板）
英特尔TM 5520
内存
最高可达192 GB1（18个DIMM插槽）：1 GB/2 GB/4 GB/8 GB/16 GB DDR3 800 MHz、1066 MHz或1333 MHz
嵌入式管理程序（可选）
Microsoft® Hyper-VTM （通过Microsoft® Windows Server® 2008）
VMWare® ESX 4.1
操作系统
出厂预装的操作系统
Microsoft® SQL Server 2008 R2
Microsoft® Windows® Small Business Server 2008
Microsoft Windows® Server 2008 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM ）
Microsoft Windows® Server 2008 R2，x64（含Hyper-VTM v2）
Microsoft® Windows® HPC Server 2008
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
Windows Server® 2008 R2 Foundation仅允许15个用户帐户并需要特定的Active Directory (AD)配置。 如果未根据产品说明文件配置，该软件将发出警告，提示更正配置。 在一段时间后，该软件一次将仅运行一个小时，直到更正配置。 有关这些特性的更多信息，请访问位于http://go.microsoft.com/fwlink/?LinkId=143551的产品说明文件。
只面向简体中国语版本:只有简体中国语可以安装本产品
存储
SAS、SATA、近线SAS、SSD：
2.5英寸SAS (10K rpm)：73 GB2、146 GB2、300 GB2
2.5英寸SAS (15K RPM)：73 GB2、146 GB2
2.5英寸SATA II (7.2K RPM)：80 GB2、160 GB2、250 GB2、500 GB2
2.5英寸固态硬盘：25 GB2、50 GB2、100 GB2
3.5英寸SATA (7.2K)：160 GB2、250 GB2、500 GB2、750 GB、1 TB2
3.5英寸SATA (10K)：600 GB2
3.5英寸SAS (15K)：146 GB、300 GB、450 GB2
3.5英寸近线SAS (7.2K)：500 GB、750 GB、1 TB2
最大内部存储：
最高配置8 TB2 SATA或SAS
网卡
2个双端口嵌入式Broadcom® NetXtreme IITM 5709c千兆以太网卡，提供故障转移和负载平衡功能。
可选1 GbE和10 GbE附加网卡
硬盘托架选项
16个2.5英寸硬盘选项或8个3.5英寸硬盘选项；两个介质托架支持光驱和/或磁带备份设备
外围设备托架选项：
薄型光驱托架（可选配DVD-ROM或DVD + RW）
热插拔硬盘
3.5英寸2.0 TB SATA
2.5英寸500 GB SATA
插槽
6个PCIe，第2代
1个PCIe x16 + 4个PCIe x8 + 1个PCIe x4（均为第2代）
RAID控制器（可选）
内部：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 6/iR
PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存
PERC S100（基于软件）
PERC S300（基于软件）
外部：
PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存
外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信
可选附加网卡：
双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）
英特尔PRO/1000 PT双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
英特尔PRO/1000 VT四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8
英特尔10GBase-T铜线单端口网卡，PCI-E x83
英特尔单端口服务器适配器，10千兆，SR Optical，PCI-E x8
英特尔OPLIN 10G SFP+铜线双端口网卡，PCI-E x8
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
Broadcom® BMC57710 10Base-T铜线单端口网卡，PCI-E x8
Broadcom® BMC5709C IPV6千兆铜线双端口网卡，带TOE和iSCSI卸载功能，PCI-E x4
Broadcom® BMC5709C IPV6千兆铜线双端口网卡，带TOE卸载功能，PCI-E x4
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）
可选附加HBA：
Qlogic® QLE 2462 FC4双端口4 Gbps光纤通道HBA
Qlogic® QLE 2460 FC4单端口4 Gbps光纤通道HBA
Qlogic® QLE2562 FC8双通道HBA，PCI-E x4第二代
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E x4第二代
Emulex® LPe-1150 FC4单端口4 Gbps光纤通道HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-11002 FC4双端口4 Gbps光纤通道HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-12000 FC8单端口4 Gbps光纤通道HBA，PCI-E x4第二代
Emulex® LPe-12002 FC8双端口4 Gbps光纤通道HBA，PCI-E x4第二代
电源
2个热插拔冗余PSU。 1100瓦。 电压范围为100 － 240VAC，50/60Hz
不间断电源设备
500 瓦至 2700 瓦
扩展电池模块(EBM)
网络管理卡
可用性
ECC DDR3内存，热插拔硬盘；可选热插拔冗余电源；两个支持故障转移和负载平衡的嵌入式网卡（共4个端口）；具有电池后备高速缓存的可选PERC6/i集成子卡控制器；热插拔冗余冷却；免工具拆装机箱；光纤和SAS群集支持；已通过Dell/EMC SAN验证
显卡
集成Matrox G200
机箱
T710塔式或5U机架安装式服务器
高度：46.63厘米（18.4英寸）
长度：73.18厘米（28.9英寸）（包括挡板的总长度）
宽度：21.79厘米（8.6英寸）
重量（最高配置）：35.3千克（78.0磅）
管理
采用戴尔管理控制台的DellTM OpenManageTM
iDRAC6，可选iDRAC6 Enterprise
机架支持
用于4柱式机架的滑动式ReadyRailsTM ：
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方孔或无螺纹圆孔4柱式机架（包括所有戴尔42xx和24xx机架）中进行免工具安装
注：有螺纹的4柱式机架和2柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的第三方转换套件或固定架
支持将系统完全抽出机架，以便对关键内部组件进行维护
支持可选的电缆管理臂(CMA)
不包括CMA的滑轨厚度：760毫米
包括CMA的滑轨厚度：840毫米
方孔机架调整范围：692 - 756毫米
圆孔机架调整范围：678 - 749毫米
dell t710服务器怎样连接DELL MD1200存储
服务器，需要配RAID控制卡PERC H800
SAS电缆(SFF 8086 / SFF 8088)连接PERC H800与MD1200的控制卡（EMM）输入口
MD1200需要设置模式。
面板上有个切换开关，unified模式的图标是一个硬盘，split模式的图标是分割开的两个硬盘。如果是unified，所有硬盘分配给一台服务器，split则可以把50%的插槽给一台服务器，另外50%给另一台服务器。
如果只有一个EMM，就很简单了，一条电缆连接服务器和存储，unified模式。两个EMM也可以上面这种连接给一台服务器（另一个EMM闲置或做冗余路径），还可以连接两服务器并选split模式。
笔记本电脑硬盘通用么？
可以。笔记本电脑硬盘是笔记本电脑中为数不多的通用部件之一，基本上所有笔记本电脑硬盘都是可以通用的。笔记本电脑硬盘有个台式机硬盘没有的参数，就是厚度，标准的笔记本电脑硬盘有7，9.5，12.5，17.5mm四种厚度。9.5mm的硬盘是为超轻超薄机型设计的，12.5mm的硬盘主要用于厚度较大光软互换和全内置机型，至于17.5mm的硬盘是以前单碟容量较小时的产物，基本没有机型采用了。扩展资料电脑硬盘小知识：磁盘整理：其实磁盘碎片应该称为文件碎片，是因为文件被分散保存到整个磁盘的不同地方，而不是连续地保存在磁盘连续的簇中形成的。当应用程序所需的物理内存不足时，一般操作系统会在硬盘中产生临时交换文件，用该文件所占用的硬盘空间虚拟内存。虚拟内存管理程序会对硬盘频繁读写，产生大量的碎片，这是产生硬盘碎片的主要原因。参考资料来源：百度百科—笔记本硬盘
笔记本电脑可以自己加硬盘不？
可以的。首先，扩容直接购买一个更大的硬盘，然后拆开笔记本后盖，拔出老硬盘，把新硬盘插上，装好笔记本然后重装系统即可。其次加硬盘，最大的技术困难就是空间，笔记本内几乎没有额外空间了，这时候需要拆掉光驱，光驱的接口和硬盘是一样的，然后购买一个硬盘架，放入架子的硬盘就和光驱一样了，装入原来光驱的位置即可。扩展资料转速是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数。转速的快慢是标示硬盘档次的重要参数之一，它是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，在很大程度上直接影响到硬盘的速度。硬盘的转速越快，硬盘寻找文件的速度也就越快，相对的硬盘的传输速度也就得到了提高。硬盘转速以每分钟多少转来表示，单位表示为RPM，RPM是Revolutions Per minute的缩写，是转/每分钟。RPM值越大，内部传输率就越快，访问时间就越短，硬盘的整体性能也就越好。硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，则等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。家用的普通硬盘的转速一般有5400rpm、7200rpm几种高转速硬盘也是台式机用户的首选；而对于笔记本用户则是4200rpm、5400rpm为主，虽然已经有公司发布了10000rpm的笔记本硬盘，市场中还较为少见。参考资料：百度百科--硬盘
