PCB行业用的AOI设备包括哪些？
PCB行业用的AOI设备主要分三部分：一种是用于锡膏印刷机后面的，称为SPI，就是Solder Paste Inspection（锡膏印刷检测）的简称，来检查锡膏印刷机的印刷质量，有没有锡膏偏位，漏印，多锡，少锡之类的不良；一种是用于贴片机之后的，称为焊前检测，即Pre-reflow,用于检测元件焊接之前的贴装不良，诸如电子元件的偏位，反向，缺件，反白，侧立等不良；最后一种就是焊后检测了，称为Post-reflow.检测电子元器件经回焊炉之后的焊接不良，偏位，缺件，反向的再检测和焊点的多锡，少锡，空焊等不良。
SPI我们公司主要用的是的德律公司的TR7006和Koh young公司的产品，焊前我们用的有德律的TR7100和TR7500以及SAKI公司的BFRP1.焊后主要有OMRON和SAKI比较厉害。
我们测试的最小元件达到了01005的，很难肉眼看清的。这个OMRON还是比较厉害些，SAKI也可以，就是容易受环境影响，它的透镜容易变脏，影响测试效果。
当然AOI设备厂商还有奥宝等几个公司。我就是搞这个的有不明白的，可以找我，我在这方面还是有几年的经验的，呵呵。。。。。
工业包括哪些行业？
工业企业，包括采矿业、制造业和电力、燃气及水的生产供应业。工业企业是指直接从事工业性生产经营活动（或劳务）的营利性经济组织。工业企业需要以下几个条件：1、直接从事工业产品（或工业性劳务）的生产经营活动；2、拥有从事工业生产经营活动的必要的物质资源和场所；3、在经济上自主经营、独立核算、自负盈亏；4、在法律上取得法人资格。扩展知识：企业是一个历史范畴概念，它是社会经济发展到一定历史阶段的产物，是现代社会化大生产和商品经济的产物。在以自然经济为主的奴隶社会和封建社会，是不会产生现代企业组织的。
PCB（PCBA）板的测试方法有哪些？
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。目前的测试方法主要有以下五种：1.手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。3.功能测试（Functional Test）功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（HotMock-up）两种。4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
如何检测线路板上元器件有没有漏放、错放、破损、有方向的方向有无防反、插入式的零件叫是否全都穿透
把电路分成一块块的，看电路图，先检测明显的东西比如二极管是否接反，IC是否焊接正确等比较低明显的问题，然后查各个IC供电是否正常，如果不正常就查供电端的输出是否正常，正常就查供电输出到芯片支路是否有问题。最后简单的说就是把电路分成一块一块的查，如供电部分，检测部分，比较部分，放大部分，把电流当水流看是否流通正常。大脑里要先搞清楚次序，千万不要胡乱整一通，否则只会浪费时间
