SMT中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么？
两者的功能和作用都各不相同哦AOI检测设备原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来， 供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。x-ray检测设备的工作原理基本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。更多相关知识，请点击进入原文
x-ray检测设备工作原理是什么？
x-ray检测设备的工作原理
1.1 基本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。
x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。
1.基本概要
x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。
2.x射线管
x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。
3.x射线探测器
x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。
x-ray检测设备使用的原理是什么？
X射线应用于医学诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。由于X射线穿过人体时，受到不同程度的吸收，如骨骼吸收的X射线量比肌肉吸收的量要多，那么通过人体后的X射线量就不一样，这样便携带了人体各部密度分布的信息，在荧光屏上或摄影胶片上引起的荧光作用或感光作用的强弱就有较大差别，因而在荧光屏上或摄影胶片上(经过显影、定影)将显示出不同密度的阴影。根据阴影浓淡的对比，结合临床表现、化验结果和病理诊断，即可判断人体某一部分是否正常。由于X射线具有很强的穿透力，除了在医学上用得到它，在工业上也用得着X射线来做工业探伤。X射线可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，故X射线可用电离计、闪烁计数器和感光乳胶片等检测。
什么是X-RAY检测仪
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
标准：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
X-ray测试仪适用范围有哪些?它的优点是什么？
【效时】X-ray测试仪适用于多层线路板（PCB)、线路板组装（PCBA)、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置以及形态进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。 X-ray测试仪适用范围: 1.IC封装检测； 2.一些金属器件的内部探伤； 3.电容，电阻等元器件的检测； 4.短路，开路，空洞，冷焊的检测； 5.BGA，CSP，Flip Chip检测o PCB板焊接情况； 6.电热管、锂电池、精密器件等内部探伤结构。 X-Ray检测设备
什么是X-RAY检测仪？
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
标准：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
X-RAY检测设备用来检测什么的？
目前X-RAY检测设备广泛应用于工业领域。采用X射线原理对物品进行透视从而能获得差异化的黑白图像，用于检测产品的内部结构、是否有缺陷、以及探伤等用途，主要助于提高企业产品的质量把控。
X-RAY检测设备可以检测哪些产品，如：电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，电路板，新能源锂电池，陶瓷基板，铝铸件，橡胶制品，电子烟，食品等无损检测使用。
X-RAY检测设备厂家一般根据自己产品检测需求来选择；按目前行业排名来说，正业科技x-ray检测设备还不错，有20多年行业经验可以百度搜一下。
X-RAY检测的应用有哪些？
X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物。
2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。
6.对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等。
7.在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。
8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。
9.集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。
