南通富士通

时间:2024-04-12 15:28:58编辑:奇闻君

通富微电是做什么的

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称:通富微电子,股票代码:002156。主要股东:南通华大微电子集团有限公司(42%)和富士通(中国)有限公司(28%),总股本3.471亿股。该公司专业从事集成电路封装测试,由中方控股,负责运营管理。董事长史明达,中国半导体行业协会副理事长,中国集成电路领军人物,教授级高级工程师,国务院特殊津贴获得者,江苏省人大代表。通威电(002156)该公司成立于1997年10月,拥有4000多名员工。南通富士通作为国家级和省级高新技术企业,始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司承担并完成了多项国家级和省级技术改造项目,有力地推动了我国先进封装测试技术的产业化。在业内率先通过ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949三大国际管理体系认证。

通富微电组装部好吗

亲亲 你好 很高兴为您解答。通富微电组装部好吗:是非常好的。该部门拥有完善的组装流程和高素质的专业人员,致力于为客户提供高品质、高效率的产品组装服务哦。通富微电拥有先进的组装设备和严格的质量管控系统,确保每个细节都经过精细的处理和检验,最大限度地避免了质量问题。另外的话,通富微电还专门为青年员工和新人开设了职业技能培训课程,为员工的职业发展和公司的长期发展提供了强有力的保障。所以,通富微电组装部是一个值得信赖的组装服务提供商,能够为各行业客户提供高质量、高效率、高品质的组装服务。[鲜花]【摘要】
通富微电组装部好吗【提问】
富通微电子组装部好吗【提问】
亲亲 你好 很高兴为您解答。通富微电组装部好吗:是非常好的。该部门拥有完善的组装流程和高素质的专业人员,致力于为客户提供高品质、高效率的产品组装服务哦。通富微电拥有先进的组装设备和严格的质量管控系统,确保每个细节都经过精细的处理和检验,最大限度地避免了质量问题。另外的话,通富微电还专门为青年员工和新人开设了职业技能培训课程,为员工的职业发展和公司的长期发展提供了强有力的保障。所以,通富微电组装部是一个值得信赖的组装服务提供商,能够为各行业客户提供高质量、高效率、高品质的组装服务。[鲜花]【回答】
工资怎样,交五险一金吗【提问】
工作时间长吗?谢谢!【提问】
亲亲 你好 很高兴为您解答。工资怎样,交五险一金吗、工作时间长吗:通富微电组装部的工资是依据能力和工作经验而定的。一般来说,新员工的起薪比较低,随着经验积累和工作表现的提高,工资也会逐渐增加哦。在通富微电组装部工作的员工是需要交五险一金的,这是法律规定的,也是保障员工权益的重要手段之一。五险一金包括:养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险和住房公积金。这些保险是用于保障员工的基本权益,付出的金额也比较合理,员工无需过多担心。通富微电组装部的工作时间相对较长,一般是八小时工作制,每周工作五天,一天工作八个小时,每周需要工作40个小时。但不同的工作岗位需要的工作时间一般也会有所不同。总的来说,通富微电组装部的工作是较为稳定的,员工福利待遇比较优厚,而且有很多的晋升机会。所以综合来说是一个比较好的工作选择。[鲜花]【回答】


和amd合作的上市公司

亲,您好,和amd合作的上市公司有:通富微电、一博科技、奥士康、胜宏科技、芯原股份、亿道信息、中电港、金海通、智微智能、中化岩土、华体科技。【摘要】
和amd合作的上市公司【提问】
亲,您好,和amd合作的上市公司有:通富微电、一博科技、奥士康、胜宏科技、芯原股份、亿道信息、中电港、金海通、智微智能、中化岩土、华体科技。【回答】
通富微电(AMD概念A股相关上市公司)半导体质量控制设备+中科系+次新股1、公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。2、公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。3、公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线,打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。4、2022年实现营业收入5.09亿元,同比增长41.00%;归母净利润0.12亿元。【回答】
一博科技(AMD概念A股相关上市公司)Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造1、2023年5月30日晚披露股票交易异常波动的公告,公司未直接向英伟达公司供货,不存在相关收入;英伟达公司的业绩情况,与公司的业绩并无相关影响。2、2023年5月25日,美股迈威尔Marvell暴涨32%,Marvell预估2024会计年度AI相关产品(网络连接产品、新兴云端优化芯片平台)营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示,公司已与Intel、AMD、Marvell合作,对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。3、公司为PCB设计领域的龙头,在高速、高密 PCB设计领域,大容量存储 PCB 板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB 板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力,项目经验覆盖工业控制等多个领域。5、公司已实现的PCB设计案例,最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gb【回答】
奥士康(AMD概念A股相关上市公司)英伟达合作+AI服务器+6G+印制电路板1、公司2023年5月25日午后盘中互动易平台回复称:有通过供应链体系向英伟达提供PCB系列产品,目前也正在积极参与其新产品的打样和测试工作。2、公司在服务器PCB领域布局较早,战略性布局了AI服务器和数据中心业务,在服务器PCB市场占比超20%,是海外龙头AWS(公有云份额全球第一)供应商,为AWS供应400G及以下交换机PCB产品,同时公司也是中兴、新华三、浪潮等公司供应商。3、公司于2022年进入英特尔和AMD新一代服务器供应商邀请目录,正通过其各种产品的指标测试;英特尔方面导入的Eagle stream/Birch stream产品已小批量试产。公司AI服务器类主要客户有惠普、字节跳动等。【回答】
胜宏科技(AMD概念A股相关上市公司)英伟达供货商+印制电路板+汽车电子1、公司是英伟达核心供应链企业和全球该领域龙头,全面配套英伟达全系产品,还与AMD、国产CPU企业深度合作。公司现已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品,可完全满足客户对高端PCB产品的需求。2、公司主营业务为新型电子器件(印制电路板)的研究开发、生产和销售,外销占比62.22%。3、公司拥有省级工程技术研发中心,主要产品有高端多层板、HDI板等,广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G 新基建、大数据中心等领域。4、miniLED为公司重要下游应用领域,下游产品包括平板电脑、车载显示等。【回答】
芯原股份(AMD概念A股相关上市公司)半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI1、23年4月3日网传董事长演讲内容称,公司半导体IP授权业务收入全球第七,中国第一;半导体IP销售收入业务全球第六,IP数量种类全球第二。2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作,基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段,而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。3、23年3月22日讯,微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》,23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理,多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等【回答】
亿道信息(AMD概念A股相关上市公司)消费电子ODM+笔记本/三防类电子+次新股1、23年2月15日互动表示,亿境虚拟现实主要专注在VR、AR及MR类的产品研发,生产及销售。具体产品有VR一体机,AR眼镜和独立运算单元等。2、公司是一家以ODM为模式,专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,为全球范围内的消费类电子产品(占收入比91%)以及行业三防类电子产品(占收入比9%)品牌商、系统集成商等客户提供定制化的产品方案设计、采购管理、生产制造等全流程服务。产品形态主要分为整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD)。3、公司是中国大陆少数具备规模化生产能力的消费电子ODM厂商之一,两类产品共享合作关系网,产品已销往中国香港、德国、法国、巴西等全球80多个国家和地区,公司客户包括Medion、TCL、宏碁、HMD(诺基亚授权品牌)、传音等知名客户的认可。4、公司预计2022年收入为27.35至30.65亿元。【回答】
中电港(AMD概念A股相关上市公司)电子元器件综合服务提供商+央企+次新股1、公司是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台,已发展为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。2、公司是国内第一大电子元器件分销商,拥有较好的授权资源优势,已获得包括高通、超威、恩智浦、美光亚德诺、瑞萨、英伟达以及紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起等126条国内外知名品牌授权产品线。3、公司客户包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、通讯系统领域的中兴通讯、移远通信,工业电子领域的浙江中控、雷赛智能,计算机领域的华硕,汽车电子领域的比亚迪、华阳集团,电子制造领域的富士康等。4、公司最终实控人为国资委。【回答】
金海通(AMD概念A股相关上市公司)芯片测试设备+次新股1、23年4月6日互动易回复,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装)等封装形式的芯片。2、公司深耕集成电路测试分选机领域,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源,占比在90%以上。3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。【回答】


amd与中国哪些公司合作

您好朋友,[小红花][微笑][微笑]AMD(Advanced Micro Devices)是全球领先的半导体公司之一,与全球许多公司有着广泛的合作关系,其中也包括中国的一些公司。以下是AMD与中国一些公司的合作情况:1.中兴通讯:AMD与中兴通讯合作推出多项基于AMD处理器的产品,如手机、平板电脑、笔记本电脑等。AMD的处理器提供了强大的计算能力,为中兴通讯的产品提供了稳定而强大的性能支持。2.联想集团:AMD与联想集团有着长期的合作关系。联想集团是全球知名的电脑制造商之一,AMD的处理器在联想的笔记本电脑、台式机等产品中得到广泛应用。此外,联想还在AMD的帮助下开发了许多创新型的电脑产品。3.海洋一号:海洋一号是中国领先的云计算服务提供商,与AMD合作开发了一系列基于AMD处理器的云计算服务。利用AMD的高效计算能力,海洋一号为用户提供了稳定、高效、灵活的云计算服务。4.海华迪:AMD还与海华迪共同开发了一系列基于AMD处理器的工业控制计算机、网络安全终端等产品,适用于智能制造、能源、交通等各个行业的应用场景。[小红花]【摘要】
amd与中国哪些公司合作【提问】
您好朋友,[小红花][微笑][微笑]AMD(Advanced Micro Devices)是全球领先的半导体公司之一,与全球许多公司有着广泛的合作关系,其中也包括中国的一些公司。以下是AMD与中国一些公司的合作情况:1.中兴通讯:AMD与中兴通讯合作推出多项基于AMD处理器的产品,如手机、平板电脑、笔记本电脑等。AMD的处理器提供了强大的计算能力,为中兴通讯的产品提供了稳定而强大的性能支持。2.联想集团:AMD与联想集团有着长期的合作关系。联想集团是全球知名的电脑制造商之一,AMD的处理器在联想的笔记本电脑、台式机等产品中得到广泛应用。此外,联想还在AMD的帮助下开发了许多创新型的电脑产品。3.海洋一号:海洋一号是中国领先的云计算服务提供商,与AMD合作开发了一系列基于AMD处理器的云计算服务。利用AMD的高效计算能力,海洋一号为用户提供了稳定、高效、灵活的云计算服务。4.海华迪:AMD还与海华迪共同开发了一系列基于AMD处理器的工业控制计算机、网络安全终端等产品,适用于智能制造、能源、交通等各个行业的应用场景。[小红花]【回答】


通富微电的公司简介

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称:通富微电,股票代码:002156。主要股东:南通华达微电子集团有限公司(42%),富士通(中国)有限公司(28%),公司总股本34710万股。公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。通富微电(002156)公司成立于1997年10月,现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心,有强大的研发团队,先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先,BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业,摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。十年的发展,南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业,三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业,三度名列中国进出口额最大企业500强,被日本富士通誉为“中日合作的典范”。公司将借助资本市场,加速向“世界一流”企业目标迈进,争取用5年左右时间进入世界集成电路封装测试企业十强行列。

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