全球十大芯片公司排名
1、英特尔英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。2、高通高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。3、英伟达英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。4、联发科技联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。5、海思海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。6、博通博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 7、AMDAMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。8、TI德州仪器TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。9、ST意法半导体ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。10、NXPNXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司
什么是中概股？哪些股票属于中概股？
中概股其实很好理解，用一句话来说就是指中国概念股，它是对海外投资者在海外上市的中国股票的统称 ，当然了，并不是所有中概股的企业都只是在国外上市，这当中有很多企业是国内国外都上市了的。或许会有很多人好奇，为什么那么多企业选择在美国上市，我想可能还是因为美国的资本市场建设比较早，其相关的体系和法律一定程度上来说会更加成熟一些。并且该国对于互联网公司、高科技公司的态度会更柔和些，获得更高的估值的可能性更大。而且中概股是有很多的，比如，在教育股中，常见的有高途、新东方、网易有道等。除此外，还包括悦刻，腾讯控股等。然而，近期由于政治政策的一些原因，中概股不断跌落，美股散户不断抄底中概股。中概股的不断暴跌，一时间让许多人不知所措。很多专业机构放弃了中概股，但确实很奇幻，有许多的个人投资者把这次暴跌当作买入的绝好机会。而其中也不发我国股民开通美股买入，毕竟，全球都是一盘棋嘛。有许多机构认为此次的下跌状况可能会变得更糟糕，所以甚至有机构建议他们的客户远离中概股。所以，本次的情况还是十分扑朔迷离的，建议不太懂得股票的新手先不要贸然行动。目前中概股已经经历了大约半年的调整期了，近期的调整幅度算是很明显了。也有报道宣称跌落的中概股即将开启集体反弹模式，整个行情有可能迅速转暖。其实不说也知道，中概股是不可能一直往下跌的，毕竟，几乎所有下跌的股票都有个回暖期，不知道，在调整过后，是否中概股能够迎来自己的回暖期。
全球十大芯片公司排名？
1.英特尔
2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍：
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商
奇景光电股份有限公司的旗下公司
奇景光电 (Himax)相关子公司◆ 立景光电 (Himax Display): 成立于2004年，为一专业的硅控液晶显示器(LCOS)设计制造厂商。产品主要有三大应用领域，分别为三片式投影机(3-Channel Projector )、头戴形显示器(Head Mounted Display、HMD)、微型投影机(Micro/ Mobile- Projector)等。◆ 原景科技 (Himax Analogic): 成立于2004年，提供客户完整的模拟IC解决方案，主要产品应用于Panel、Monitor、NB、TV、DPF、GPS等领域。◆ 恒景科技 (Himax Imaging): 成立于2007年，主要研发方向为高阶CMOS Image Sensor，并同时将高阶产品的技术应用于中低阶产品，目前以消费性电子产品及信息产品相关应用为主，未来将扩展至监控安防及汽车电子等领域。◆ 承景科技 (Himax Media Solutions): 2007年底独立之子公司，持续开发液晶监视器控制器以及液晶电视芯片组。整合之功能包含液晶电视用之影像处理，MPEG-2以及H.264译码器，DVB-T，ATSC等电视广播解调变器等。【产业类别】 半导体业IC设计相关业【产业描述】 IC设计业【员 工】 700人【公司地址】 台南县新市乡丰华村8邻紫楝路26号
奇景光电股份有限公司的公司简介
奇景专精各种 TFT-LCD 相关应用的平面显示器之积体电路的研发、设计、制造管理与销售。其终端运用产品范围涵盖手机、数位相机、数位摄影机、汽车用的显示器、手持式 DVD 播放器、笔记型电脑、液晶显示器，以及液晶电视等等。强调研发与量产并重，除专精各种平面显示器之集成电路的研发、设计、制造与销售外，更具备应用于视讯产品整合方案的模拟暨数字逻辑开发技术。其终端运用产品范围涵盖手机、数字相机、数字摄影机、汽车用的显示器、手持式 DVD 播放器、笔记型计算机、液晶显示器，以及液晶电视等。公司之经营理念是以积极创新技术作为永续经营之基础，并发挥液晶显示器相关IC的专业能力，作为深耕新产品技术的根基，积极投入前瞻技术研发，以成为最具竞争力之IC设计公司。展望未来，奇景将持续以稳健的脚步成长，持续开发新技术，引进优秀人才，创造客户与奇景的最大价值。
汇成股份值得申购吗
汇成股份值得申购吗？ 建议：坚决申购。 第一，加分项：发行价8.88元，发行市盈率78.92倍，发行价绝对价格很低。 第二，加分项：业绩持续增长，中期业绩预增。去年每股收益0.21元，今年一季度0.07元。预计2022年1-6月业绩略增，营业收入约4.494亿元至4.823亿元，同比上升25.25%至34.43%，净利润约8096万元至1.003亿元，同比上升37.64%至70.60%，扣非净利润约6058万元至7576万元，同比上升95.02%至143.90%。 第三，加分项：半导体概念，行业头部企业，赛道不错。公司是一家集成电路封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，所封装测试的芯片是日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。该公司于2020年所封测显示驱动芯片出货量在全球市占率约为5.01%，排行第三；在中国大陆市占率约为15.71%，国内排行第一，已经成为国内显示面板产业链中不可或缺的一环。 第四，减分项：业绩波动巨大。2018年至2020年连续三年亏损，去年盈利，业绩波动较大。 第五，减分项：收入结构单一。自成立以来，公司一直专注于显示驱动芯片领域，尚未开展其他领域业务。报告期内，公司主营业务收入均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例均超过九成，收入来源结构较为单一。 第六，减分项：客户集中度较高。2019年、2020年和2021年，公司对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为82.38%、76.21%和73.48%，主要客户有联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、天钰科技等9家，客户集中度高于可比公司均值。 第七，减分项：前五大原材料供应商集中度较高。2018年至2021年6月，公司对前五大供应商采购额合计分别为1.31亿元、1.76亿元、2.13亿元和1.38亿元，占比分别为77.10%、79.92%、83.14%和85.11%。其中，第一大原材料供应商——日本田中贵金属集团各期占采购总额的比例接近一半，分别为50.89%、46.28%、50.02%、42.83%。 第八，减分项：毛利率波动较大。2019年、2020年和2021年，公司综合毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%，而主营业务毛利率低于同行业水平。公司表示，未来毛利率增长存在不可持续的风险。 第九，减分项：实控人负债累累，金额超3亿，上市后套现欲望强烈。公司实控人为郑瑞俊和杨会，两人系夫妻关系且合计控制汇成股份38.78%的表决权。2022年3月披露的上会稿显示，截至签署日，郑瑞俊仍存在多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等。 第十，减分项：研发投入低于大陆同行可比公司。2019年、2020年和2021年，公司研发投入占营收比例分别为11.52%、7.62%、7.62%，均稍低于中国大陆同行业可比公司。 第十一，减分项：应收账款高企。2018年至2021年6月，应收账款账面价值分别为5044.98万元、8765.94万元、1.55亿元和1.56亿元，占各期末流动资产的比例分别为21.55%、26.60%、38.51%和38.10%。 第十二，减分项：存货高企。2018年至2021年上半年，公司存货账面价值分别为1.03亿元、1.42亿元、1.24亿元和1.53亿元，占各期末流动资产的比例分别为43.84%、43.02%、30.90%和37.50%。 第十三，综合评估：公司占据芯片赛道，容易被炒作。隐忧也不少，包括产品结构单一，业绩起伏剧烈，客户集中度较高，实控人巨额负债等。尤其是经历了三年亏损后，去年业绩大增，而大增竟然依靠的是费用和非经常性损益的腾挪，因此，发行市盈率和发行价的含水量不低。目前，市场炒作重心已经转移到了芯片概念，因此沾“芯”就涨，将成为未来行情的重要特点，上市首日不会破发，会大涨。
vivo最新款手机是哪款
vivo最新款手机是vivo x80。（截止2022年4月21日）2022年4月，vivo 方面宣布，vivo X80 系列新品发布会将于4月25日 19:00 举行，slogan 为“蔡司影像，超越所见”。从之前爆料来看，本次共有三款新品：vivo X80、vivo X80 Pro 骁龙 8 版、vivo X80 Pro 天玑 9000 版，而更强的 X80 Pro + 将于下半年到来。2022年4月17日，vivo 官方宣布，将于4月25日19:00 举行 vivo X80 系列新品发布会。vivo x80规格参数：vivo X80系列将采用一块6.78英寸的曲面屏，支持120Hz刷新率。同时，该机除了搭载天玑9000处理器外，还将搭载12GB的内存，并至少有一个版本的存储为512GB。至于一贯主打的影像方面，该机将搭载vivo自研的新款影像芯片V1+，据称会搭配基于GN1定制升级、首发的GNV超大底主摄，拥有5000万像素，1/1.3英寸传感器和F1.57大光圈。此外，该机将内置电池容量为4500mAh的双电芯电池，并将标配80W有线快充。vivo X80 采用真 DC 调光的 1080P 屏，搭载天玑 9000、V1 芯片，首发索尼 IMX866 (RGBW) 镜头，人像和超广角镜头则是 IMX663，没有微云台，配备红外、NFC、屏下光学指纹。vivo X80 Pro 将分为天玑 9000 版和骁龙 8G1 版，采用 6.78 英寸 LTPO 2.0 E5 AMOLED 显示屏，同样 V1 芯片，后置似乎是三星 GN1+IMX598+IMX663+800 万潜望四摄，而且人像镜头还配备微云台，天玑版和骁龙版都采用了最新的广域超声波指纹。
汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
汇成股份什么时候上市
汇成股份(688403):于2022年8月18日上市。上市地点为上海证券交易所,证券简称为汇成股份,证券代码为688403,发行价为8.88元/股,发行市盈率为78.92倍。2021年1至12月份汇成股份的营业收入构成为智能手机行业占比38.43%高清电视行业占比28.12%笔记本电脑行业占比13.02%智能穿戴行业占比5.34%平板电脑行业占比4.91%。汇成股份的总经理董事长均是郑瑞俊男59岁学历背景为硕士。
为什么很多企业都选择去纳斯达克上市？
很多企业选择纳斯达克上市，是因为我们国内的A股市场不好吗？不是恰恰相反，我们国内的A股市场体制也是比较完善的，而且监管非常严格，但也正因为监管非常严格，很多企业达不到在A股市场上市的标准。所以选择去港股市场或者去纳斯达克，也就是人们所认为的美股市场。 A股市场上市实行的是严格的排队审核制度，也就是之前有那么多的公司都等着上市呢，那你后来再来的就得等着排队。就像去超市买东西一样，这个超市里面的商品质量非常好，价格也合适，但每天能提供的商品就那么多，要想买的话，那就要去排队排到你的时候才可以，A股市场就是这样，现在按照A股市场上市的周期，没个两年是下不来的，应该说没个两年都不见得能排得到这个公司。纳斯达克上市实行的是审查准入制度，并不限制每年进入市场的数量，也就是说上市的周期会大大缩短。A股市场如果是两年那么到了纳斯达克平均上市的时间，就是在6个月到10个月，平均来说89个月就差不多了，因为对方就是审查你的各项资料对于你这个企业严格的利润资金计划，资产负债率之类的没有特别明确的要求，上市更容易一些，对于股权结构也没有特别高的要求。仔细观察一下，发现现在国内很多的互联网企业，互联网大厂本身规模都挺大的，但都是选择在美股市场上市和港股市场上市，而不是在A股，因为这些互联网企业虽然规模很大，但持股结构比较复杂，要在A股市场上市，要进行股权结构改革，也要有更加明确的资金流动审查等等。这些都会增加企业上市的难度，而且排队还是个大问题，不见得什么时候能排到。
在纳斯达克上市的条件是什么
在纳斯达克上市的条件如下：1、美国注册的公司；2、从事生化、生物技术、制药、科技，包括硬件、软件、半导体、网络和通信设备、特许经营、制造和零售连锁服务等，经济活跃一年以上，具有较高的增长潜力，公司领导者也有高瞻远瞩的能力；3、具体资产净值在500万美元或以上，最近一年的税前净收入为75万美元，过去三年有两年为75万美元，市值为5,000万美元；4、在美国证券交易委员会和NASDR审查通过后，必须有300股以上的公开上市股份才能上市；5、诚信原则。上市公司是股份有限公司中的一个特定组成部分，其公开发行股票，达到相当规模，经依法核准其股票进入证券集中交易市场进行交易。
纳斯达克上市的中国企业
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纳斯达克上市的中国企业【提问】
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亲，您好!很高兴为您解答[开心][鲜花]!企业一般是指以盈利为目的，运用各种生产要素（土地、劳动力、资本、技术和企业家才能等），向市场提供商品或服务，实行自主经营、自负盈亏、独立核算的法人或其他社会经济组织。在商品经济范畴内，作为组织单元的多种模式之一，按照一定的组织规律，有机构成的经济实体，一般以营利为目的，以实现投资人、客户、员工、社会大众的利益zui大化为使命，通过提供产品或服务换取收入。【回答】
