锡球的化学成份与特性
合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接
[create_time]2016-05-31 15:16:27[/create_time]2016-06-15 05:44:37[finished_time]1[reply_count]0[alue_good]手机用户03682[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.2f9bd666.Qx1-PmNXKHHVqKFrfKG1-Q.jpg?time=9943&tieba_portrait_time=9943[avatar]超过31用户采纳过TA的回答[slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]653[view_count]锡球的性 状
优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。锡球各项检测标准1 球径、圆度检验标准：2.亮度、抗氧化、外观检验标准：3.合金成份检验标准：4.回焊、推拉力、熔点检验标准: 锡球的优点：1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷2、锡球高纯度与高精度之成分控制3、锡球产品无静电、高良率生产 锡球介绍BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。 BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：专业术语解释:SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术flip chip 倒装片BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装CSP - Chip Scale Package 晶片级封装Ceramic Substrate 陶瓷基板Information Processing System 资讯处理系统
[create_time]2016-05-31 15:16:27[/create_time]2016-06-15 05:44:37[finished_time]1[reply_count]1[alue_good]薯条碎碎机6809[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.1fd47186.3-fnaGX-_YeKUaOChs6nvg.jpg?time=220&tieba_portrait_time=220[avatar]TA获得超过129个赞[slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]225[view_count]bga锡球推拉力测试的影响因素
进行BGA锡球推拉力测试时，测试结果可能会受到多种因素的影响。以下是一些可能影响测试结果的因素：测试温度：温度是影响BGA锡球推拉力测试的重要因素之一。在高温环境下进行测试，BGA焊点的塑性变形会更明显，而在低温环境下进行测试，则可能会影响测试结果的准确性。测试速度：测试速度也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。测试速度过快可能会导致应力集中和应变率增加，从而影响测试结果的准确性。球冠模块和夹具：球冠模块和夹具的设计和制造质量也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。如果球冠模块或夹具存在设计或制造上的缺陷，可能会导致测试结果不准确或不可重复。BGA芯片尺寸和结构：BGA芯片的尺寸和结构也会影响BGA锡球推拉力测试的结果。BGA焊点的数量、大小、布局等因素都可能会影响焊点的承载能力和推拉力性能。焊接工艺：焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题，如温度不当、焊接时间过长等，可能会导致BGA焊点的强度和可靠性#推拉力测试机#专业BGA封装焊点检测
[create_time]2023-03-07 14:11:05[/create_time]2022-12-31 21:02:48[finished_time]2[reply_count]0[alue_good]苏州科准测控[uname]https://pic.rmb.bdstatic.com/bjh/user/fb9d6e9a78cfbf729b94eb5aff9a8f46.jpeg[avatar]百度认证:苏州科准测控有限公司[slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]185[view_count]电烙铁焊接时形成锡球的原因？
通常这是烙铁头不干净，或者已经被氧化层覆盖，覆盖物与融化的焊锡之间“不浸润”，融化的焊锡不能很好附着在烙铁头表面，导致传递热量到焊锡的路径被阻隔，焊锡不能得到足够的热量在焊接时温度迅速下降而影响焊接质量。采用抗氧化的烙铁头、经常清洁上面的氧化物、使用松香等合适的焊药，都可以减少这种情况发生。
[create_time]2020-05-02 08:02:23[/create_time]2020-05-17 07:46:57[finished_time]1[reply_count]1[alue_good]本来带竹头[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.6c510a2f.amHjclUWOZa2lx0tHpzRDg.jpg?time=4675&tieba_portrait_time=4675[avatar]TA获得超过3.6万个赞[slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]2214[view_count]
PCB板在过锡炉的时候会产生锡球是什么原因造成的？
深圳市兴鸿泰锡业为您解答：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：
第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球；
第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。
[create_time]2016-12-02 03:36:59[/create_time]2015-11-02 17:39:16[finished_time]2[reply_count]0[alue_good]兴鸿泰锡业01[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.690b77a9.Z8LlwDuclwumqjKp6b63WQ.jpg?time=5592&tieba_portrait_time=5592[avatar]TA获得超过555个赞[slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]894[view_count]
回流焊锡球产生的原因
亲爱的问友🥰🥰，您好。😊很高兴为您解答:回流焊锡球产生的原因亲~您好🥰🥰以下是为您的解答：回流焊锡球产生的原因有焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度应控制在 0.05%以下，大限为 0.15%。 sz-gsd.com焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数，通常在 0.12mm-20mm 间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏的金属含量 。焊膏中金属含量其质量比约为 88%～92%，体积比约为 50%。当金属含量增加时， 焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧 密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。亲爱的问友🥰🥰如果我的解答对您有所帮助，还请给个赞(在左下角进行评价哦)，期待您的赞😘😘，您的举手之劳对我很重要,您的支持也是我进步的动力。如果觉得我的解答还满意,可以点我头像一对一咨询。最后再次祝您身体健康,心情愉快!😊😊😊【摘要】
回流焊锡球产生的原因【提问】
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快点【提问】
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[create_time]2022-11-09 18:44:02[/create_time]2022-11-24 18:42:35[finished_time]1[reply_count]0[alue_good]六谨垒9[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.e61c3b24.BQ5fHBOr2ujQ-QJ_M4biSA.jpg?time=11509&tieba_portrait_time=11509[avatar][slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]2[view_count]
回流焊锡球产生的原因
一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度应控制在 0.05%以下，大限为 0.15%。 sz-gsd.com焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数，通常在 0.12mm-20mm 间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏的金属含量 。焊膏中金属含量其质量比约为 88%～92%，体积比约为 50%。当金属含量增加时， 焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧 密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。从以上的几个方面的分析大致的可以让大知道般怎样减少回流焊接后的锡珠，不过减少回流焊接后的锡珠跟回流焊设备也有一定的关系。【摘要】
回流焊锡球产生的原因【提问】
一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度应控制在 0.05%以下，大限为 0.15%。 sz-gsd.com焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数，通常在 0.12mm-20mm 间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。焊膏的金属含量 。焊膏中金属含量其质量比约为 88%～92%，体积比约为 50%。当金属含量增加时， 焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧 密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。从以上的几个方面的分析大致的可以让大知道般怎样减少回流焊接后的锡珠，不过减少回流焊接后的锡珠跟回流焊设备也有一定的关系。【回答】
[create_time]2022-11-10 17:14:35[/create_time]2022-11-24 18:42:54[finished_time]1[reply_count]0[alue_good]数码达人若初[uname]https://himg.bdimg.com/sys/portrait/item/wise.1.5aac648f.G9QXCnI9QsBfo--jx2vr5Q.jpg?time=9918&tieba_portrait_time=9918[avatar][slogan]这个人很懒，什么都没留下![intro]10[view_count]
