导电银胶品牌推荐 产品价格信息列举
市面上的导电银胶有很多，它们主要是通过导电粒子的结合形成导电通路，所以可以在一定程度上实现被粘材料的导电连接，那么今天小编为大家讲解的就是关于导电粘胶购置方面的信息了，不仅仅包括产品的厂家举例，还有价格等等以供参考。有兴趣了解的朋友相信可以借此货比三家，拟定合适合理的方案，必要的时候或许还可以尽可能用较低的成本购置到令人满意的产品。那么接下来不妨就和小编一起来详细细致了解一下吧。 一、导电银胶品牌推荐 推荐一：金原 即宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司(国营第899厂)的下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件;RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其中RX-TCR系列及RX-TGL-J系列产品达到日本TDK、NEC-TOKIN、韩国EXPAN、DOOSUNG(斗星)及美国3M等厂家同等水平;EMI电磁波屏蔽材料主要用于改善提高电子、电器设备的电磁兼容性;WX隔磁片主要用于无线充电器电磁屏蔽及增加能量转换比。 推荐二：海思 即东莞市海思电子有限公司从美国、新加坡、日本引进了专业技术之后持续发展，工厂设在美丽的松山湖科技产业园和美丽的海滨城市—山东烟台。同时正积极筹备各分公司、面向全国开展自己的专业服务。公司专业研发、生产、销售SMT贴片红胶、焊锡膏及电子工业胶粘剂。旗下品牌HANSTARS汉思也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。 二、导电银胶价格举例 1、华创H907-YLED导电银胶 公司名称：东莞市石排华创电子材料厂 起订价：￥9.8/支 2、高导银胶 大功率LED银胶 高导 公司名称：深圳市吉宸电子有限公司 起订价：￥3600/瓶 3、导电银胶，导热导电银胶，进口导电 公司名称：东莞市弘泰电子有限公司 起订价：￥3650/瓶 以上价格仅供参考 下文举例的导电银胶是一种特殊的胶水，它主要通过导电粒子的结合实现导电通路，从而连接被粘材料，除此之外，我们还发现市面上的导电银胶可以根据尺寸规格的不同进行详细细致的分类，消费者们在选择购置的时候面临的方案也有很多，具体可以依据产品的评价或者是专业人士的建议进行详尽细致的对比分析，比如一款合格的导电银胶应该是价格适中，应用领域和适用范围比较宽泛的产品。所以小编建议有兴趣消费的朋友可以参考上文所说入手，进行详尽细致的分析。
导电银胶品牌推荐 产品价格信息列举
市面上的导电银胶有很多，它们主要是通过导电粒子的结合形成导电通路，所以可以在一定程度上实现被粘材料的导电连接，那么今天小编为大家讲解的就是关于导电粘胶购置方面的信息了，不仅仅包括产品的厂家举例，还有价格等等以供参考。有兴趣了解的朋友相信可以借此货比三家，拟定合适合理的方案，必要的时候或许还可以尽可能用较低的成本购置到令人满意的产品。那么接下来不妨就和小编一起来详细细致了解一下吧。 一、导电银胶品牌推荐 推荐一：金原 即宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司(国营第899厂)的下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件;RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其中RX-TCR系列及RX-TGL-J系列产品达到日本TDK、NEC-TOKIN、韩国EXPAN、DOOSUNG(斗星)及美国3M等厂家同等水平;EMI电磁波屏蔽材料主要用于改善提高电子、电器设备的电磁兼容性;WX隔磁片主要用于无线充电器电磁屏蔽及增加能量转换比。 推荐二：海思 即东莞市海思电子有限公司从美国、新加坡、日本引进了专业技术之后持续发展，工厂设在美丽的松山湖科技产业园和美丽的海滨城市—山东烟台。同时正积极筹备各分公司、面向全国开展自己的专业服务。公司专业研发、生产、销售SMT贴片红胶、焊锡膏及电子工业胶粘剂。旗下品牌HANSTARS汉思也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。 二、导电银胶价格举例 1、华创H907-YLED导电银胶 公司名称：东莞市石排华创电子材料厂 起订价：￥9.8/支 2、高导银胶 大功率LED银胶 高导 公司名称：深圳市吉宸电子有限公司 起订价：￥3600/瓶 3、导电银胶，导热导电银胶，进口导电 公司名称：东莞市弘泰电子有限公司 起订价：￥3650/瓶 以上价格仅供参考 下文举例的导电银胶是一种特殊的胶水，它主要通过导电粒子的结合实现导电通路，从而连接被粘材料，除此之外，我们还发现市面上的导电银胶可以根据尺寸规格的不同进行详细细致的分类，消费者们在选择购置的时候面临的方案也有很多，具体可以依据产品的评价或者是专业人士的建议进行详尽细致的对比分析，比如一款合格的导电银胶应该是价格适中，应用领域和适用范围比较宽泛的产品。所以小编建议有兴趣消费的朋友可以参考上文所说入手，进行详尽细致的分析。土巴兔在线免费为大家提供“各家装修报价、1-4家本地装修公司、3套装修设计方案”，还有装修避坑攻略！点击此链接：【https://www.to8to.com/yezhu/zxbj-cszy.php?to8to_from=seo_zhidao_m_jiare&wb】，就能免费领取哦~
LED导电银胶的导电银胶的种类
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 。按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究。
LED导电银胶的LED导电银胶封装工艺
封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装LED导电银胶、导电胶及其施工要求 1、厂家导电银胶的运送过程需要冷冻保存，要用大量的冰袋或者干冰将导电银胶包裹；2、客户即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶，立刻转放进0度一下的冰箱冷冻室保存；3、在使用前，导电银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同导电银胶来定）；4、在使用过程中大约2-3个小时添加适量导电银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次；5、当导电银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换；6、导电银胶点到规定的点后，需在2分钟内进行固晶；7、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动。如果装导电银胶的锡鼓停止转动在30分钟以上时，建议清洗胶鼓并且更换导电银胶；8、固晶后的材料尽量在一个小时内进烤，最长不能超过2个小时。特别提醒：导电胶、导电银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
请问导电银胶和导电银浆有什么区别？
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧重点不同。1、意思不同（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。2、应用领域不同（1）导电银胶：导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。（2）导电银浆：应用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。3、侧重点不同（1）导电银胶：导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。（2）导电银浆：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
什么是导电银浆
导电银浆
:是一种有
银粉
与
凡士林
按一定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电
接触电阻
而不发热，一般用于
电器设备
的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的
电导
能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的
开关
及
刀闸
经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是
铝粉
，导电性能就不如银粉的导电膏。
LED灯珠的常见问题
1 、是供电不正常所导致的问题：01． 检查供电的电源有没有正常工作，指示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好；02． 查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。2、LED灯珠对于电压的要求：标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流最小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 使用2.4V充电电池，**易烧焦，因为即使电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。3、 不通电检测LED：不通电的情况下，如果为了在购买时挑选方便，建议备一只3V的纽扣电池，在挑选时用该电池可方便的检查出LED发什么光。4、大功率led灯珠烧掉的原因：01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的。02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了。03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 。04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？5、LED灯珠发黄的原因：LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。6、LED灯珠漏电的原因：机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，最后就是芯片本身质量隐患问题。7、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。8、与LED灯珠光衰大的原因：小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架接触不够紧密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
