不干胶标签印刷各方式
不干胶标签印刷，也叫不干胶印刷，商标印刷，它是采用某种印刷方式将标签印制成具有自粘性的不干胶材料，印制的成品可以揭下来，黏贴于商品或包装物上对其进行标识。那么，不干胶标签印刷的方式有哪些呢？又有哪些特点？下面华益标签为大家进行介绍。印刷方式一：胶印胶印的特点是图文精细，层次丰富，适合大批量的印刷，并且印刷设备可一机多用，国内的不干胶印刷厂多以此为主要印刷方式。但单张纸的胶印则不适用于薄膜，薄膜标签多为卷到卷印刷，需要挥发性干燥油墨。印刷方式二：柔印柔印的特点是生产效率高，工艺先进，且不污染环境，欧美地区不干胶印刷厂多以柔印为主。柔印以水墨和uv油墨为主，采用卷到卷印刷，模切方式以圆压圆模切为主。印刷方式三：凸印凸印的特点是精美，经济，质量稳定。凸印是亚太区较为普遍的印刷方式。不干胶印刷多使用树脂型油墨，卷到卷印刷和单张纸印刷方式共存，平压平的模切方式。印刷方式四：网印网印是对承印物适应性最广的印刷方式。网印标签具有墨色浓重，立体感强的特点，但套印精度不高，设备多只能印刷单张纸，不适合与生产线配套的薄膜标签生产。
PCB板的主要特点有哪些
首先，PCB板具有集成化和简化的特点，这意味着可以在一个小电路板上集成大量电路，并且可以通过组件之间的信号传输命令操作来实现一些预定的控制。效果是，这在许多大型设备线生产控制应用中非常受欢迎，并且整个技术也非常完善。
其次，由于PCB线路板的高度简单性，其工艺非常精致，并且尺寸小并且不占用空间。对于某些小型设备和控制系统，精心设计的电路板具有很强的适用性。目前，由于PCB板的加工生产和制造技术已经非常成熟，价格也很合理。
然后，在对PCB进行统一设计，印刷和成型后，它具有很强的功能稳定性，可以保证较长的使用寿命。对于机械设备，经常直接确定电路板本身的性能和质量，取决于设备的使用寿命和质量，选择具有优良制造技术和产品质量的PCB印刷电路板厂家非常重要。
耐高温不干胶标签
耐高温不干胶标签的特点： 耐高温不干胶标签是以聚酰亚胺薄膜为板材，并有涂特殊性的压敏胶加工制作而成。它具有较好的耐化学性和耐磨性能。它可以经得住高达320℃的环境温度。比如说熔化剂和清洁剂这类的化合物具有相应的耐腐蚀功能，而且在高温和高磨损的极端化相对恶劣环境中能够保持优越的性能指标。这样种类的不干胶标签是专门针对为印刷电路板用标识符或条码标签而设计，因为它能够经得住生产加工印刷电路板流程中所面临的焊接剂、熔融剂等的腐蚀。因为耐热不干胶标签具有非常低的离型剥离力，比较适用于PCB、钢材、铝材等高温场所下的可鉴别跟踪标签，应用下去非常方便，是近几年来发展下去的最新型不干胶标签种类。华益标签因为该耐热不干胶标签具有出色的耐热性，电绝缘性和抗化学性，而且是无毒性，无气味且对人体和环境没有危害的的，因而被广泛性用以很多产品中。它的主要用途能够 分成下列三大类：（1）绝大多数耐热不干胶标签用以特殊性工业生产环境，比如说：电路板，ESD，电缆线，热轨钢，铝，陶器，防火材料，供条码识别的抗化学腐蚀、抗摩擦材料。可用以多种多样印刷工艺涂饰，如势转印纸、喷墨、激光、针式、苯胺柔印和热转印工艺等；（2）因为耐热不干胶标签可以根据热转印工艺进行印刷，因而能够根据热转印工艺进行印刷，因此做为线路板标签在电子电路表层贴装制流程中，可以用热转印工艺印刷并体现出最好和一流的读取率。即便将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移除，该标签仍能够 抗污。若将标签提前预热，则能再进一步抵抗各种各样焊接剂、熔融剂和清洁剂等化合物及其高温和磨损的极端化恶劣的环境，保证在各种各样极端化相对恶劣苛刻应用环境中保持良好性能指标； （3）根据专业的研究和领先的技术应用，推出了耐热无铅系列不干胶标签，特别适用于为完成工业化无铅制程的国际标准而对标签具有非常高的环境温度要求的相对恶劣工作环境，是印刷电路板或别的电子零部件用标识符或条形码标识的理想化选择。 华益不干胶标签华益不干胶印刷定制的耐高温不干胶标签适合要求耐350℃左右高温的应用，质量更好，
pcb板的材质有哪些
印制板(pcb)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明pcb资源网pcb资源网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz一62)或棉纤维浸渍纸(1tz-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明pcb资源网pcb资源网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明pcb资源网pcb资源网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明pcb资源网pcb资源网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
fr-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2──酚醛棉纸，
fr-3──棉纸（cottonpaper）、环氧树脂
fr-4──玻璃布（wovenglass）、环氧树脂
fr-5──玻璃布、环氧树脂
fr-6──毛面玻璃、聚酯
g-10──玻璃布、环氧树脂
cem-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）
cem-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
cem-3──玻璃布、环氧树脂
cem-4──玻璃布、环氧树脂
cem-5──玻璃布、多元酯
ain──氮化铝
sic──碳化硅
PCB有哪些板材分类啊？
PCB材质主要包括如下类别：
1. 尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色，常用于单面板，但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用。
2. CAM-3板
特性为﹕颜色为乳白色，韧性好，具有高CTI(600V)，二氧化碳排出量只有正常的四分之一，现在较为常用于单面板。
3. FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成，韧性较好，断裂时有丝互相牵拉，常用于多面板，其热膨胀系数为13(16ppm/c)。
4. 多层板
特性为﹕有高的Tg，高耐热及低热膨胀率，低介电常数和介质损耗材料，多用于四层或四层以上。
5. 软板
特性为﹕材质较软、透明，常用于两板电气连接处，便于折叠，例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分。
6. 其它
随着个人计算机移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及，PCB也变的得越来越轻、薄、短、小，在国外一些大的集团公司先后研制出更多的PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材，其代表产品有：FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板、CEL-475等等，现在在国内还没有普及。
怎么选择pcb的tg值？
1、Tg值是指CORE的玻璃转化温度，你可以理解为板材软化温度。对于设计人员来说，选择PCB的Tg值取决于所涉及产品PCB的工作温度或环境条件，这里必须先说说常见常用Tg值有哪些类：1、135~140摄氏度，这是常见的FR-4板材的Tg值；2、170摄氏度左右，这是FR-4高温梯段的板材Tg值；3、260摄氏度左右，这是聚酰亚胺材料的Tg值；针对不同产品的温度环境在以上哪个范围的，可以对号入座。若是有些设计经验的人员会考虑一个温度裕量，大概取40°左右，比如温度环境100度左右，可以考虑134~140度的Tg板材。若是属于安全级产品级别（24小时连续无故障工作要求），可以考虑提高一个梯度进行选择。2、“Tg”，不要写tg，否则遇到尖刻的老板，会被K的，因为METOO，所以善意提醒！希望对你有用。
怎么选择pcb的tg值？
1、Tg值是指CORE的玻璃转化温度，你可以理解为板材软化温度。
对于设计人员来说，选择PCB的Tg值取决于所涉及产品PCB的工作温度或环境条件，这里必须先说说常见常用Tg值有哪些类：
1、135~140摄氏度，这是常见的FR-4板材的Tg值；
2、170摄氏度左右，这是FR-4高温梯段的板材Tg值；
3、260摄氏度左右，这是聚酰亚胺材料的Tg值；
针对不同产品的温度环境在以上哪个范围的，可以对号入座。若是有些设计经验的人员会考虑一个温度裕量，大概取40°左右，比如温度环境100度左右，可以考虑134~140度的Tg板材。若是属于安全级产品级别（24小时连续无故障工作要求），可以考虑提高一个梯度进行选择。
2、“Tg”，不要写tg，否则遇到尖刻的老板，会被K的，因为ME TOO，所以善意提醒！希望对你有用。
PCB：名词解释
pcb全称为“PrintedCircuitBoard”，意为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。
印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
