生产电磁铁的厂家
1、惠州市维通智能科技有限公司主营产品：电子产品，电子元器件，电磁铁，电磁阀，磁头，模块类PCBA，SMT，DIP生产加工。地址：中国广东惠州仲恺高新区惠风七路7号广东惠州。2、安化县广用电力科工有限责任公司主营产品：主营：电磁铁、电磁阀、机电产品、机械设备、电动工具、五金交电、橡胶制品的加工、生产、销售、安装。地址：平口镇。3、新疆新元机械电器制造总厂泰安新元机械加工厂主营产品：机电产品加工，钢门窗，法兰农机配件，电磁铁生产。地址：泰汶路南首。4、深圳市博亚电磁科技有限公司主营产品：电磁铁，电磁阀，电磁线圈，推拉式电磁铁，圆管电磁铁，吸盘电磁铁，保持式电磁铁。地址：深圳市坪山区龙田街道龙田社区大窝村鹏联发工业园厂。5、深圳市络海科技有限公司主营产品：电磁铁、螺线管。地址：深圳市宝安区民治街道办民乐工业园。
磁铁生产厂家哪里最多
中国磁铁生产基地是横店东磁。全国最大的永磁生产厂家是浙江横店东磁。横店有中国的"磁都"之称。横店集团东磁股份有限公司是1999年3月30日由横店集团作为发起人，联合东阳市另外四家企业法人共同发起设立的股份制企业，是一家集生产、经营、科研、技术开发及信息服务为一体的科技先导型国家大型企业、全国磁性行业的龙头企业。公司主要从事磁性电子元件的研发、生产和销售。【摘要】
磁铁生产厂家哪里最多【提问】
亲亲，很高兴为您解答：亲，磁铁生产厂家浙江最多。【回答】
中国磁铁生产基地是横店东磁。全国最大的永磁生产厂家是浙江横店东磁。横店有中国的"磁都"之称。横店集团东磁股份有限公司是1999年3月30日由横店集团作为发起人，联合东阳市另外四家企业法人共同发起设立的股份制企业，是一家集生产、经营、科研、技术开发及信息服务为一体的科技先导型国家大型企业、全国磁性行业的龙头企业。公司主要从事磁性电子元件的研发、生产和销售。【回答】
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BGA返修台 一，非光学机型(ZM-R380C,ZM-R380B,ZM-R590,ZM-R5830,ZM-R5850,ZM-R5860,ZM-R5850C,ZM-R5860C,) 二，光学机型（ZM-R6800，ZM-R6808，ZM-R6810，ZM-R680C，ZM-R680D，ZM-R6821，ZM-R8650） BGA返修台
[1] BGA植球加工
BGA返修台
分光学对位与非光学对位
光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 非光学对位 ——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。 BGA返修台ZM-R5860C
BGA：BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题；另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。 以下就四种基本类型的BGA，从其结构特点等多方面加以阐述。 1.1 PBGA(Plastic Ball Grid Array塑封球栅阵列) PBGA即通常所说的OMPAC(Overmolded Plastic Array Carrier)，是最普通的BGA封装类型(见图2)。PBGA的载体是普通的印制板基材，例如FR－4、BT树脂等。硅片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后用塑料模压成形，在载体的下表面连接有共晶组份(37Pb/63Sn)的焊球阵列。焊球阵列在器件底面上可以呈完全分布或部分分布(见图3)，通常的焊球尺寸0.75～0.89mm左右，焊球节距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种。 图2 PBGA内部结构 图3部分分布与完全分布示意图 PBGA可以用现有的表面安装设备和工艺进行组装。首先通过漏印方式把共晶组份焊膏印刷到相应的PCB焊盘上，然后把PBGA的焊球对应压入焊膏并进行回流，因漏印采用的焊膏和封装体的焊球均为共晶焊料，所以在回流过程中焊球和焊膏共熔，由于器件重量和表面张力的作用，焊球坍塌使得器件底部和PCB之间的间隙减小，焊点固化后呈椭球形。目前，PBGA169～313已有批量生产，各大公司正不断开发更高的I/O数的PBGA产品，预计在近两年内I/O数可达600～1000。 PBGA封装的主要优点： ①可以利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低。 ②和QFP器件相比，不易受到机械损伤。 ③可适用于大批量的电子组装。 PBGA技术的主要挑战是保证封装的共面性、减少潮气的吸收和防止“popcorn”现象的产生以及解决因日趋增大的硅片尺寸引起的可靠性问题，对于更高I/O数的封装，PBGA技术的难度将更大。由于载体所用材料是印制板基材，所以在组装件中PCB和PBGA载体的热膨胀系数(TCE)近乎相同，因此在回流焊接过程中，对焊点几乎不产生应力，对焊点的可靠性影响也较小。目前PBGA应用遇到的问题是如何继续减少PBGA封装的费用，使PBGA能在I/O数较低的情况下仍比QFP节省费用。 1.2 CBGA(Ceramic Ball Grid Array陶瓷球栅阵列) 图4 CBGA和CCGA的结构比较 CBGA通常也称作SBC(Solder Ball Carrier)，是BGA封装的第二种类型(见图4)。CBGA的硅片连接在多层陶瓷载体的上表面，硅片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式，第一种是硅片线路层朝上，采用金属丝压焊的方式实现连接，另一种则是硅片的线路层朝下，采用倒装片结构方式实现硅片与载体的连接。硅片连接完成之后，对硅片采用环氧树脂等填充物进行包封以提高可靠性和提供必要的机械防护。在陶瓷载体的下表面，连接有90Pb/10Sn焊球阵列，焊球阵列的分布可以有完全分布或部分分布两种形式，焊球尺寸通常约0.89mm左右，间距因各家公司而异，常见的为1.0mm和1.27mm。 PBGA器件也可以用现有的组装设备和工艺进行组装，但由于与PBGA的焊球组份不同，使得整个组装过程和PBGA有所不同。PBGA组装采用的共晶焊膏的回流温度为183℃，而CBGA焊球的熔化温度约为300℃，现有的表面安装回流过程大都是在220℃回流，在这个回流温度下仅熔化了焊膏，但焊球没有熔化。因此，要形成良好的焊点，漏印到焊盘上的焊膏量和PBGA相比要多，其目的首先是要用焊膏补偿CBGA焊球的共平面误差，其次是保证能形成可靠的焊点连接。 在回流之后，共晶焊料包容焊球形成焊点，焊球起到了刚性支撑的作用，因此器件底部与PCB的间隙通常要比PBGA大。CBGA的焊点是由两种不同的Pb/Sn组份焊料形成的，但共晶焊料和焊球之间的界面实际上并不明显，通常焊点的金相分析，可以看到在界面区域形成一个从90Pb/10Sn到37Pb/63Sn的过渡区。 目前一些产品已采用了I/O数196～625的CBGA封装器件，但CBGA的应用还不太广泛，更高I/O数的CBGA封装的发展也停滞不前，主要归咎于CBGA组装中存在的PCB和多层陶瓷载体之间的热膨胀系数(TCE)不匹配问题，这个问题的出现，使得在热循环时引起封装体尺寸较大的CBGA焊点产生失效。通过大量的可靠性测试，已经证实了封装体尺寸小于32mm×32mm的CBGA均可以满足工业标准热循环试验规范。CBGA的I/O数目前限制在625以下，对于陶瓷封装体尺寸在32mm×32mm以上的，则必须要考虑采取其它类型的BGA。 CBGA封装的主要优点在于： 1)具有优良的电性能和热特性。 2)具有良好的密封性能。 3)和QFP器件相比，CBGA不易受到机械损伤。 4)适用于I/O数大于250的电子组装应用。 此外，由于CBGA的硅片与多层陶瓷的连接可以采用倒装片连接方式，所以可以达到比金属丝压焊连接方式更高的互联密度。在很多情况下，尤其是在高I/O数的应用下，ASICs的硅片尺寸受到金属丝压焊焊盘尺寸的限制，CBGA通过采用了更高密度的硅片互联线路，使得硅片的尺寸可以进一步减小而又不牺牲功能，从而降低了费用。 目前CBGA技术的发展没有太大的困难，其主要的挑战在于如何使CBGA在电子组装行业的各个领域中得到广泛应用。首先必须要能保证CBGA封装在大批量生产工业环境中的可靠性，其次CBGA封装的费用必须要能和其它BGA封装相比拟。由于CBGA封装的复杂性以及相对高的费用，使得CBGA被局限应用于高性能、高I/O数要求的电子产品。此外，由于CBGA封装的重量要比其它类型BGA封装大，所以在便携式电子产品中的应用也受到限制。 1.3 CCGA(Ceramic Cloumn Grid Array 陶瓷柱栅阵列) CCGA也称SCC(Solder Column Carrier)，是CBGA在陶瓷体尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式(见图5)，和CBGA不同的是在陶瓷载体的下表面连接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布的，常见的焊料柱直径约0.5mm，高度约为2.21mm，柱阵列间距典型的为1.27mm。CCGA有两种形式，一种是焊料柱与陶瓷底部采用共晶焊料连接，另一种则采用浇铸式固定结构。CCGA的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷载体的热膨胀系数TCE不匹配产生的应力，大量的可靠性试验证实封装体尺寸小于44mm×44mm的CCGA均可以满足工业标准热循环试验规范。CCGA的优缺点和CBGA非常相似，唯一的明显差异是CCGA的焊料柱比CBGA的焊球在组装过程中更容易受到机械损伤。目前有些电子产品已经开始应用CCGA封装，但是I/O数在626～1225之间的CCGA封装暂时尚未形成批量生产，I/O数大于2000的CCGA封装仍在开发中。 图5 CCGA(Ceramic Cloumn Grid Array 陶瓷柱栅阵列) 1.4 TBGA(Tape Ball Grid Array 载带球栅阵列) 图6 TBGA内部结构 TBGA又称为ATAB(Araay Tape Automated Bonding)，是BGA的一种相对较新的封装类型(见图6)。TBGA的载体是铜/聚酰亚胺/铜双金属层带，载体的上表面分布有信号传输用的铜导线，而另一面则作为地层使用。硅片与载体之间的连接可以采用倒装片技术来实现，当硅片与载体的连接完成后，对硅片进行包封以防止受到机械损伤。载体上的过孔起到了连通两个表面、实现信号传输的作用，焊球通过采用类似金属丝压焊的微焊接工艺连接到过孔焊盘上形成焊球阵列。在载体的顶面用胶连接着一个加固层，用于给封装体提供刚性和保证封装体的共面性。在倒装硅片的背面一般用导热胶连接着散热片，给封装体提供良好的热特性。TBGA的焊球组份为90Pb/10Sn，焊球直径约为0.65mm，典型的焊球阵列间距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种，TBGA与PCB之间的组装所采用的为63Sn/37Pb共晶焊料。TBGA也可以利用现有的表面安装设备和工艺，采用与CBGA相似的组装方法进行组装。 目前常用的TBGA封装的I/O数小于448，TBGA736等产品已上市，国外一些大公司正在开发I/O数大于1000的TBGA。 TBGA封装的优点在于： ①比其它大多数BGA封装类型更轻更小(尤其是I/O数较高的封装)。 ②具有比QFP和PBGA封装更优越的电性能。 ③可适于批量电子组装。 此外，这种封装采用高密度的倒装片形式实现硅片与载体的连接，使TBGA具有信号噪声小等很多优点，由于印制板和TBGA封装中加固层的热膨胀系数TCE基本上是相互匹配的，所以对组装后TBGA焊点可靠性的影响并不大，TBGA封装遇到的最主要问题是潮气的吸收对封装的影响。 TBGA应用遇到的问题是如何才能在电子组装领域中占有一席之地，首先TBGA的可靠性必须能在批量生产环境中予以证实，其次TBGA封装的费用必须要能和PBGA封装相比拟。由于TBGA的复杂性和相对高的封装费用，TBGA目前主要用于高性能、高I/O数的电子产品。 2 Flip Chip : 和其它表面安装器件不同，倒装片无封装，互联阵列分布于硅片的表面，取代了金属丝压焊连接形式，硅片直接以倒扣方式安装到PCB上。倒装片不再需要从硅片向四周引出I/O端，互联的长度大大缩短，减小了RC延迟，有效地提高了电性能。倒装片连接有三种主要类型：C4、DC4和FCAA。 2.1 C4(Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片连接) 图7 C4结构形式 C4是类似超细间距BGA的一种形式(见图7)。与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.203～0.254mm，焊球直径为0.102～0.127mm，焊球组份为97Pb/3Sn，这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部分分布。由于陶瓷可以承受较高的回流温度，因此陶瓷被用来作为C4连接的基材，通常是在陶瓷的表面上预先分布有镀Au或Sn的连接盘，然后进行C4形式的倒装片连接。 C4连接不能使用目前现有的组装设备和工艺进行组装，因为97Pb/3Sn焊球的熔化温度是320℃，且在这种采用C4连接的互联结构中不存在其它组份的焊料。在C4连接中，取代了焊膏漏印，而是采用印刷高温助焊剂的方式，首先将高温助焊剂印刷到基材的焊盘或硅片的焊球上，然后硅片上的焊球和基材上相应焊盘精确对位，通过助焊剂提供足够的粘附力来保持相对位置并直到回流焊接完成。C4连接采用的回流温度为360℃，在该温度下焊球熔化，硅片处于“悬浮”状态，由于焊料表面张力的作用，硅片会自动校正焊球和焊盘的相对位置，最终焊料坍塌至一定的高度形成连接点。C4连接方式主要应用于CBGA和CCGA封装中，此外，有些厂家在陶瓷多芯片模块(MCM—C)应用中也使用这种技术。目前采用C4连接的I/O数在1500以下，一些公司预期开发的I/O数将超过3000。 C4连接的优点在于： 1)具有优良的电性能和热特性。 2)在中等焊球间距的情况下，I/O数可以很高。 3)不受焊盘尺寸的限制。 4)可以适于批量生产。 5)可大大减小尺寸和重量。 此外，C4连接在硅片和基材之间只有一个互联界面，可提供最短的、干扰最小的信号传递通道，减少的界面数量使得结构更简单，并且可靠性更高。C4连接在技术上还存在很多挑战，真正应用于电子产品还有一定的难度。C4连接方式只能适用于陶瓷基材，它们将在高性能、高I/O数的产品中得到广泛的应用，例如CBGA、CCGA和MCM—C等。 2.2 DCA(Direct Chip Attach 直接芯片连接) DCA和C4类似，是一种超细间距连接(见图8)。DCA的硅片和C4连接中的硅片结构相同，两者之间的唯一区别在于基材的选择，DCA采用的基材是典型的印制材料。DCA的焊球组份是97Pb/3Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料(37Pb/63Sn)。对于DCA，由于间距仅为0.203～0.254mm，共晶焊料漏印到连接焊盘上相当困难，所以取代焊膏漏印这种方式，在组装前给连接焊盘顶镀上铅锡焊料，焊盘上的焊料体积要求十分严格，通常要比其它超细间距元件所用的焊料多。在连接焊盘上0.051～0.102mm厚的焊料由于是预镀的，一般略呈圆顶状，必须要在贴片前整平，否则会影响焊球和焊盘的可靠对位。 图8 DCA结构形式 这种连接方式可以用现在的表面安装设备和工艺实现。首先，助焊剂通过印刷方式被分配到硅片上，然后进行硅片的贴装，最后回流焊接。DCA组装采用的回流温度约220℃，低于焊球的熔点但高于连接焊盘上的共晶焊料熔点，硅片上焊球的作用相当于刚性支撑，回流之后共晶焊料熔化，在焊球与焊盘之间形成焊点连接。对于这种采用两种不同的Pb/Sn组份形成的焊点，在焊点中两种焊料的界面实际并不明显，而是形成从97Pb/3Sn到37Pb/63Sn的光滑过渡区域。由于焊球的刚性支撑作用，DCA组装中焊球不“坍塌”，但还具有自校正特性。DCA已经开始得到应用，I/O数主要在350以下，一些公司计划开发的I/O数超过500。这种技术发展的动力不是更高的I/O数，而主要是着眼于尺寸、重量和费用的减小。DCA的特点和C4非常相似，由于DCA可以利用现有的表面安装工艺实现与PCB的连接，所以能采用这种技术的应用很多，尤其是在便携式电子产品中的应用。 然而并不能夸大DCA技术的优点，在DCA技术的发展过程中仍有许多技术挑战。在实际生产中使用这种技术的组装厂家为数并不多，他们都在努力提高工艺水平，以扩大DCA的应用。由于DCA连接把那些和高密度相关的复杂性转移到PCB上，所以给PCB的制造增加了难度，此外，专门生产带有焊球的硅片的厂家为数不多，在组装设备、工艺等各方面仍存在着很多值得关注的问题，只有这些问题得到了解决，才能推动DCA技术的发展。 2.3 FCAA(Flip Chip Adhesive Attachment 倒装片胶连接) FCAA连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况。另外，基材的选用通常有陶瓷、印制板材料和柔性电路板等。这种技术目前尚未成熟，在这里就不作更多的阐述。
编辑本段BGA返修台
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。- S% X. i: E% h5 O% X* o" ?# _我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。# T4 Z* |" c4 R在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？' e+ d; L5 [4 h( Z, O# _3 j# F一、外层线路BGA处的制作：- Z4 Q8 p, g6 P6 ~: F1 p" X% a( c在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：( i* H! i. o/ Q7 M可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。! W, {+ f/ x2 G二、BGA阻焊制作： 8 A) ^/ ?% b. D7 T: c1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil； ( p/ s: ^5 @, Z' z2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：! A" N( l% Q& V2 F$ y. Q4 L①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。) T$ f4 e- X; U% l0 Q②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。7 c7 z" j" b. e3 Y7 g* e5 ]③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。* A8 _; t2 B- G% R. y④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。4 \* e, {1 D! e6 r/ v* [三、BGA对应堵孔层、字符层处理：5 j* C% S, w3 }' w g①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；) p2 m1 t2 x/ U) \* G4 s②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。5 K1 {0 M# G5 |7 y* M' y以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
采购数量与供应商的数目有什么关系
本人就做采购。
换这方面的工作，首先你必须要了解采购流程：收集信息，询价，比价、议价，评估，索样，决定，请购，订购，协调与沟通，催交，进货检收，整理付款
怎样合理降低采购成本：事先制定合理的采购计划，查询当前市场行情，掌握影响成本的因素和事件。事中寻找多家合格厂商的报价，制作底价或预算，运用议价技巧。事后选择价格适当的厂商签订合约，利用数量或现金折扣。
怎么样判断采购价格是否合理：进行成本分析，价格分析，市场调研，多家厂商报价。
采购面试问题大全
1、有一批物料你已经下订单通知供应商生产，但接到通知说因为客户已取消此订单，但公司其它的产品又不可能用到。请问你该如何解决，而且要有3个解决方案？
答：这个问题太笼统，不过碰到这种情况时，首先得了解供应商对你所下订单的完成状况，同时要求供应商停止订单的生产。根据供应商的反馈来决定处理。A.若供应商还未进行订单的正式生产，可与供应商协调取消此单，请其帮忙将所订原材料用于其它产品的生产。B.若供应商已进行了生产，要求供应商提供准确的生产数量，再与市场部协调看此种物料是否会在今后的生产中使用？若将来有用，只需与供应商协调将送货期推后即可。若不可能再用，应该向客户索取已生产物料的赔偿金。若客户以毁约日期在合同准许之内为由，不做任何赔偿时，应尽快与供应商协调以成本价将物料金额算清，并考虑物料报废后是否有利用价值？尽可能将损失降到最低。
2、为什么选择做采购？
答：A可以熟悉商品市场，增长见识。B、可以接触不同的人，提高语言交流能力，增强个人魅力。C、其次要做好采购是不容易的，个人发挥空间比较大，对个人发展很有帮助。采购的压力－如何以成本结构为导向，保证商品采购为最低成本。
3、采购员的价值体现在哪里？谈谈你对采购的认识？
答：采购为公司节省1元相当于销售卖出11元的货，这就是采购员的价值，作为采购就是按照公司的需求，生产产品的需要，从公司利益出发买到所需的物品，即符合产品要求，又是公司可以接受的价钱，那么你算一个合格的采购。
4、采购员应该怎样去开发新的供应商？
答：开发供应商每个公司都有自己的流程，大体是先收集供应商信息（网上，展览会，朋友介绍，供应商自荐等）- 进行供应商问卷调查 实施调查 - 评估 - 供应商送样 - 合格 -列入合格供应商；不合格则重新找。
5、IC/电容/电阻/晶振有哪些封装？
答：IC一般有BGA,TQFP等封装。电容，电阻一般有0201，0402，0603，0805，1206，3012等封装。晶振一般分贴片和直插的，贴片有5032，6035，4025等封装
6、电子料的市场价格怎样？
答：这个不好说，变动很大，自己查查最近的价格。
7、客户突然取消定单，而物料又回到工厂了，供应商不同意退货(不能向客户索赔)？
答：通常这种情况，在采购行业中比较少发生，因为你跟客户有签定一系列的合同，跟你的供应商也有签定一系列的合同，当客户突然取消订单的时候，并不是说客户只是说把订单取消，而不给予任何处理方式，一般来讲，客户肯定会给予你一些处理的方式，例如说：为这批货找新的买家，需要一定的时间，所以，这时候，一般来讲，口头上客户是说要找新买家，可是时间不等，你只能去想办法通过各种渠道去帮助客户，同时适当的跟供应商沟通，如果此款产品是行业中通用了，也就是说是标准件，可以适当的跟供应商沟通看供应商能否把此款产品销售出去，用双方合作的诚信关系，试着去说服供应商，如果供应商不帮忙，不同意退货的话，只能跟老板或是跟客户商量，把这批货收下来，然后试着找这个产品的同行，或是寻找一些相关信息，看能否把这批货卖出去！因为采购商都有跟供应商签定合同，不是供应商问题的时候，采购商不可以轻易的作退货处理；
8、公司产品的成本呢
答：原材料费用+制造费用(水电、人工、维修、包装、检验、机器折旧、报等) 管理费用+税收+利润+运输
9、如何让公司同供应商共同发展？谈谈你对采购战略的看法？
答：这个问题比较大，但无非是在技术进步、成本的降低、供货周期的缩短、质量控制水平的提高、发展规模和速度等几方面考虑，共同进步。
采购需要的是最好有专业知识，有一定的谈判经验与技巧并且对市场有一定的了解，实行买卖双方高层及经办人一季度一会晤，解决前期存在的不良现象，提出往后的发展目标及战略目标，让供货商有一个明确思想，全力配合我司的一个开发过程。
10、如何维持旧供应商关系系？
答：供应商关系的维护：因为供应商不是客户，没有必要经常主动打电话去联络感情，有必要时才进行联络，一般供应商都会主动打电话给采购，公事公办，如果是私事就像对待普通朋友一样就可以了!
11、介绍一下工作经历，说说以前的采购部门日常工作、部门组织结构、直接上司是谁？部门人员分工情况介绍？
答： <1>开发合格供应商及与现有合格供应商保持紧密联系
<2>询价，比价，议价，且适时，适量，适质。适价购进公司所需材料
<3>供应商日常评鉴及考核管理 <4>依据用料需求发出订单及交期跟催
<5>与供应商协商如何处理来料异常 <6>配合采购经理达成部门目标
<7>提供快速准确的报价给客户 <8>提供最新的市场行情并参与采购决策
<9>提供物料代用品并分析替代的可行性以降低采购成本 <2>以最快速度处理品质异常
<3>每日订货追踪日报表之制定 <4>跟催当日及明后两日物料状况
<5>依据SQ下达PO单 <6>新供应商开发及新机种物料的询价，议价，比价
12、如何判定供应商报价的真实？
<1>通过多家比价
<2>通过成本分析
<3>通过该产品的功能定位来自行与同等产品比较进行确定
13、老供应商每次报价都略高于新供应商，但沟通后又同意适当降低，应如何处理对这种情况
答：分开走货，从新供应商小批量购进。当然此批如果还是从老供应商走大部分。因为一个产品不仅仅是价格问题，还有规格，外形，使用寿命、交期等等一些方面，我必须小批量试样后才能做出最后决定。
另外一般来说公司一样产品的分额应该是37开，谁的有优势谁占大头。实际生产中会有各种状况出现，有两家供应商才能有效的去解决这些问题。如果最后老供应商价格比新的高，那么我会从新的买大头，但是仍然会维持与老供应商的供求关系，一个长期往来的供应商是一笔财富。价格一致我会从老供应商那买大头，保留新供应商的供货资格。
14、供应商请吃喝时怎么处理？
答：我说原则上都拒绝，无法拒绝的就邀上其它同事赴约。老板不怎么满意他说应邀请上司去就可以了，不能叫其他人去！这点以后要注意了
15、供应商物料有问题时如何处理？
答：如果货款还没有全额付完的话，扣部分货款，以此要求供应商提供退货补货或折扣的要求。如果是客户指定要求用那家厂商的话，提供检验报告以及有问题的样本给客户，向客户告状，另外考虑开发同类产品的供应商，避免守制于该供应商！
16、有款物料采购额约30W/月，要选多少家供应商较合理？
答：个人认为还是要视情况而定。如果供应商有实力，有品质，服务好，一个厂家供应也未尝不可。30万的货款数目也不是很大。(当然后备厂家也是必须要有的)。两家厂供应，我认为是最好不过的。相互之间有个比较，而且还能相互制约。厂商太多，效果可能反而不好。货款相应少了，厂商的积极性也不会太高。相应的后遗症可能还比较多。如退货，到底是那家厂的，可能到时还会令你头痛。
17、你以前的公司有年度采购计划或降价目标吗？谈谈你们是如何实现或达到的；
答：每一个正规公司都有这样的计划，在市场没有大的变化下，是按原计划进行的，对于最后比原计划还要低的成本下，公司高层给予了差价的10%的奖励。降价一就是多寻厂商报价，再就是找可替代的新材料替代来降价，货源最好从生产商拿货减少中间商的差价，还有付款方面可以缩短或加长，再就是做好计划对常用物料统购，量大单价可以再优惠，找几每月货款较多的供应商商量谈价，告知公司明年的计划与大概的订单量去与供应商谈，让供应商看到以后的希望，自然他就同意降了。
18、如果你被本公司录取，你将如何开展你的工作？
答：“首先听取领导的指示和要求，然后就有关情况进行了解和熟悉，接下来制定一份近期的工作计划并报领导批准，最后根据计划开展工作。”
19、如果有一家供应商的货，品管说是供应商的来料不良，而供应商说是他只能做出这种程度，身为采购会怎么办？
答：有两种可能：1、如果公司还可以用这种料，就申请特采，同时修改进料检验标准，在可用范围内，修改一个上下限，如果以后再来料，品质按照新修改的检验标准验货，这种货就可以用了。2、如果这种料确实有品质问题，公司根本没办法用，在对方无法改善的情况下，建议更换新的供应商!
20、如果供应商交期无法达成，采购应怎么办？
答：如果供应商的交期无法达成，先发改善通知书，强烈要求对方改善，可根据交期未达成而影响公司生产情况的程度，给予扣款或延迟付款，以督导并强制对方改善，若对方无法改善，建议更换新的供应商!毕竟，品质和交期对一个公司的正常运作来说，非常的重要!
21、采购的定义
答：运用公司的资金来换取公司有用的物品与服务，也就是说以资金来建立资源（物品+服务），此资源透过管理的运用产生最大附加价值的资产，从而为公司创造利润。
22、对于一款新产品，你如何评估供应商的报价是否合理？顺便谈谈你通常是如何估算产品成本！
答：对于一款新产品，如果你要评估供应商的报价是否合理，在新产品评估价格前，首先你要知道新产品的零件BOM表，这样，你可以通过对各款零件的认识，去大概做一个市场的调查，各款零件的调查结果统筹做成表格，再根据零件的加工精细要求去寻求一些相关的资料，可以适当的去了解这些零件行业的一些相关的质量标准，而后根据当时当地的加工成本和加工费用作一些大概的统筹，这样，当供应商报价给你的时候，你就可以大概的算出供应商的报价是否合理；而我估算成本的方式也会通过这一系列的调查来评估我产品的成本；如果涉及到的工艺超过采购的专业范畴，一般就需要公司的工程技术人员从旁协助，以其达到最好的谈判效果。
23、如何管理供应商
答：供应商的管理：将所有的供应商列在一张表上，定期对供应商的品质，交期，配合度进行评审，并列入评审资料中，根据评审结果可对供应商进行汰淘或更换，如果表现特别好的供应商，可视其情况，多下订单！
24、我们为什么要雇请你呢？
答：回答“因为我一直想在这里工作”很糟糕，“我真的很需要一份工作”就更糟。雇主希望听到你能为公司付出什么，而不是他们如何帮你解决生计问题。适当地谈谈自己如何解决了一个难题、缩减了公司开支，可以在回答中提到先前的成功事例、你掌握的知识或技能。
25、你认为自己最大的弱点是什么？
答：现在他们是在鸡蛋里面挑骨头，这是面试中自我保护的一招。要利用这个机会，让对方找不到任何理由淘汰你，太多诚实的求职者就是因为过于坦白而犯下大错。我们不是要你说谎，但一定要小心说话！比如说，即使你真的非常拖沓，或做事条理性很差，千万别承认。如果你面试的职位要求团队精神，那就不要承认自己总不合群。
以下保险的回答会让你顺利过关：
（1）有时候对那些水平不如自己的人，我会缺乏耐性。
（2）有时我会过于敏感，太在意别人的想法。
（3）有时候我找不到时间放松自己。
（4）有时为了做成一桩交易，我会有些激进。
按照以上的说法，其实你是暗示自己不赞成偷懒、并不冷漠、自己是一个工作狂，或是一名顽强的销售人员。作为员工来说那其实不是缺点！
26、最能概括你自己的三个词是什么？
答：适应能力强，有责任心和做事有始终，结合具体例子向主考官解释，使他们觉得你具有发展潜力。
27、你对我们公司有什么认识？
答：要向对方摆明自己通过调查掌握了不少公司资料，当然只谈公司的正面消息很重要。
28、你是怎么知道我们招聘这个职位呢？
答：如果你是从公司内部某人处打听回来的消息，记得提及他的名字，公司不说偏袒内部关系不代表它不存在。
29、不错的发展和有利的发展你会选择哪一项呢？除了工资，还有什么福利最吸引你？
答：有利的发展吧，因为人生在世，本来就要有自己的理想，和自己的抱负，一个好的发展空间有利于实现自己的理想和抱负，趁年轻的时候可以多学点东西，赚钱并不是最重要的。定期培训以及好的发展空间就是给我最好的福利了。（尽可能诚实，如果你做足了功课，你就知道他们会提供什么，回答尽可能和他们提供的相配。如果你觉得自己该得到更多，也可以多要一点。）
30、你参加过什么业余活动？
答：既然最好是让人觉得你处事不乏手腕，那么最好强调一下那些需要群体合作和领导才能的活动。
31、你参加过义务活动吗？
答：现在就着手做一些义务活动，不仅仅是那些对社会有贡献的，还要是你的雇主会在意的，如果他们还没有一个这样的员工，那么你会成为很好的公关资源。
32、你心目中的英雄是谁？
答：最好的答案是你的朋友或者家人，尽量避免说及名人。
33、你有什么问题吗？
答：一定要提问。
34、你过去的上级是个怎么样的人？
答：正确的回答只有一种：说好话。即使你很想借此机会，好好痛骂一顿那个让你无法忍受的人，可千万别这么做。不要攻击以前的老板，那会让你前功尽弃。即使他是一个笨蛋或一无是处，你也不应该过分批评。如果实在说不出好话，就给一些中肯的评价。
35、你为什么还没找到合适的职位呢？
答：别怕告诉他们你可能会有的聘请，千万不要说“我上一次面试弄得一塌糊涂……”。指出这是你第一次面试。
36、你的业余爱好是什么？
答：找一些富于团体合作精神的，这里有一个真实的故事：有人被否决掉，因为他的爱好是深海潜水。主考官说：因为这是一项单人活动，我不敢肯定他能否适应团体工作。
37、你怎么看待要向比你年轻的人/女性汇报呢？
答：“我从不根据年龄性别划分别人,只要他们是凭借自己能力到达该职务的，那绝对没有问题。”
38、有想过创业吗？
答：这个问题可以显示你的冲劲，但如果你的回答是“有”的话，千万小心，下一个问题可能就是“那么为什么你不这样做呢？”
39、 你为什么辞去原来采购的工作.
答：我离职是因为这家公司倒闭；我在公司工作了三年多，有较深的感情；从去年始，由于市场形势突变，公司的局面急转直下；到眼下这一步我觉得很遗憾，但还要面对显示，重新寻找能发挥我能力的舞台。
40、 你为什么要应聘采购职位.觉得这个职位与其它职位有什么区别.
答：“我花费了很多时间考虑各种职业的可能性，我认为这方面的工作最适合我，原因是这项工作要求的许多技能都是我擅长的。举例来说，
41、 你要求的薪金是多少.
答：回答样板1：如果你尚未彻底表现自我价值，面试者就提此问题考你，你不妨参考以下答案：
“钱不是我唯一关心的事。我想先谈谈我对贵公司所能做的贡献，如果您允许的话。” “我对工资没有硬性要求。我相信贵公司在处理我的问题上会友善合理。我注重的是找对工作机会，所以只要条件公平，我则不会计较太多。”
回答样板2：如果你已经阐明该职位的重要性，可是对方仍旧告诉你给你的报酬已是最好的。您不妨指出它的工作性质实际上值得你获得更高的报酬；阐明你将如何通过努力缩减公司的开支；说明在工作中你得自我承担哪些费用等，以证明你对公司的价值，和表明你要求更高报酬是以你的工作表现为前提的。但是如果对方不愿妥协，在你未得到肯定的工作答复之前，不要使雇主排除对你的考虑。你可以问：‘你们决定雇用我了吗？”如果答案是肯定的，报酬却使你不愿接受，你可以这样拒绝：
“谢谢你给我提供工作机会。这个职位我很想的到，但是，工资比我想要的低，这是我无法接受这份工作的原因之一。也许你会重新考虑，或者以后能有使我对你们更有价值的工作时再考虑我。”
42、某供应商对其所供应的某一物料价格提出上涨,而且上涨的幅度符合市场行情,做为采购员应从哪些方面进行价格分析?采购员应该怎么处理？
答：做一个完整的市场调查，核实价格，了解行情，原料上涨浮度，请厂商重新列出成本分析表，合理商议，作出相应的价格调整；并约定价格回落时要调整回原来的或与市价相应的价，另从长远角度看是否在涨价期间少定量，如果一直处于上涨趋式，要多寻找可替代的新材料降低成本，请工程协助
43、假如你们公司需要一种海外采购的物料，但交期太长，为了保证生产，在国内能买到代理的同种物料，可价格很高，请问在这种情况下，你如何应对？
答：首先我会试着去跟供理商去谈，取得代理商的最低价格，然后把这类物料的海外价格，及国内供应商代理价格（与供理商谈定好的价格），作成一份正式的表格提供给销售部，让销售部去和客人沟通，如果是要价格低的话，我们会让客人考虑是否可以延迟交期，以达到满足的物料采购，及生产交货日期，如果客人选择价格高，交期准的话，我们就可以按客人的方式去做，这样一来可以保障自己的利益，而且还可能通过这样的方式，可以让公司不受亏损！
44、采购人员日常工作的重点？
答：开发、维护并评价供应商；采购合同谈判；价格评估；制定并不断改进采购流程；采购物质的质量要求和规格书 管理等很多方面。采购工作重点？适时适质适价购买公司所需物品.
45、采购中怎样维护你的数据库？
答：供应商和商品的相关信息要及时更新。如采购单价，最小订货批量，交货方式，供应商的帐号、地址电话联系 人等信息变更要及时更改，另修改数据前一定要经过领导确认
46、采购的流程及相关的单据名称？
答：接收采购计划－询比议价－下PO－审核－跟催－收货－付款－退货。相关的单据有：请购单、采购单、询价单，进货单等等。
47、采购合同的主要因素是什么?
答：数量、单价、付款方式(包括税金点数)、交货地点和运输方式、交货期、验货标准、签章审核
48、评价一个供应商应该具备的素质?
答：提供合适的品质、充分的数量及准时交货，合理的价格以及热情的服务。
49、对于供应商的评估有哪些项目？
答：A、一般经营状况 B、制造能力 C、技术能力 D、管理能力之绩效 E、品质能力。
50、你在做采购时的困惑？
答：产品的价格,供应商到底还有多少利润?
51、什么是采购5R管理？
答：合适的供应商、合适的品质、合适的时间、合适的价格、合适的数量
通常我们在面试采购员时，会遇到各种各样的问题。现在我们把采购面试所要遇到的问题做了一个总结与归纳，希望这些分析能够帮到更多的朋友！更多请查询
在线采购：
在经济危机时代，在现在来说，采购被人们谈起的时候更多是B2C，B2B的在线采购含义了，行业内目前已经很普及在线采购方式了，有成熟的采购管理平台可以圆满解决采购流程中的各类问题，比如
·价格管理：是企业确定采购价格的过程，建立和管理企业采购物品的统一价格体系，对采购价格的执行范围、定价方式进行规范，必联采购网为用户企业构建了一套完善的价格管理体系。
·采购计划：是由企业根据生产计划制定并按照不同的计划阶段导入必联采购网，支持多种格式文件导入，导入后的生产计划可以进行查看、修改。系统提供了数据校验机制，通过采购网中的采购目录与计划中物料的核对，自动将不合格数据筛选出来，有效保证了计划数据的准确性。
·采购定价：企业可根据业务需要选择多种采购模式：招标、竞价、询价。充分发挥市场杠杆效应，降低采购品的材料成本和采购过程成本，提升采购工作效率，从而达到降低企业采购成本目的。
·合同、协议管理：是采购定价结果的体现，也是采购实施的依据，包括采购品的价格信息、交货条件、付款方式等主要信息。可以手工录入合同，也可以根据采购定价项目的中标结果直接生成合同。
·订单协同：企业需要一个完整的供应链管理，才能动态快速地响应客户需求。必联采购网提供了一整套订单协同的功能，包括订单、收货、退货等的流程。
·采购统计：主设定统计查询方式，分为按项目采购统计和按采购价格统计两种，可以对供应商报价的历史纪录、订单响应、送货及时率、货物合格率、交易数据等进行自动统计，为采购决策提供强有力支持。
·供应商管理及评估：供应商通过网上注册，申请成为供应商企业，经过必联采购网对供应商注册信息校对、验证通过，供应商真正注册成为采购网供应商；采购商可对供应商进行认证，使其成为自己的潜在供应商；拥有供货资质的供应商称为正式供应商；采购商可对正式供应商进行评估，选出合格供应商。
·采购目录维护：采购品目录是整个采购系统的基础和根本，它具有统一分类、统一编码的特点，各个采购商根据自身企业的特点和需要进行维护。
供应商供应管理平台简介
·客户管理：是对当前用户交易场状态的管理，可以根据自己的需求，申请进入新的交易场；
·交易管理：查看和操作不同状态下的采购项目，全程管理采购交易；
·订单协同：必联采购网提供了一整套订单协同的功能，包括订单、收货、退货等流程。
·合同管理：合同是采购定价结果的体现，也是采购实施的依据，包括采购品的价格信息、交货条件、付款方式等主要信息。可以手工录入合同，也可以根据采购定价项目的中标结果直接网上交互和确定合同。
·供货管理：建立供应产品与客户之间的关联，确保拥有供应产品的资质；同时，与采购商双向查看和管理协议内容。
◆ 什么是真正的采购？
＊采购所承担的是从产品设计概念阶段到和供应商签订系统合同为止
＊采购的职能——战略采购和策略采购
＊真正的采购人员是不花钱的，不保证供应，不去控制库存，更不去下采购单 ◆ 采购创造企业利润！1%采购成本的降低，给企业平均增加10-20%的利润！
＊采购和销售是公司里面两个唯一能够赚钱的部门
＊在销售环节取得一个百分点的利润率很难，但在采购环节非常容易！
＊采购成本占总成本的比率越高，降低采购成本对企业利润的贡献就越大！
＊买不到利，就卖不到利！真正重视卖的企业就一定重视买！
◆ 采购与供应流程如何影响企业成本和利润？
战略、供应关系方面的工作做得越好，行政与操作方面的工作花得时间就越少
＊采购战略——占用了总时间的5％，但却对成本和利润的影响占到了40％
√ 同步工程与同步采购战略
√ 降低采购成本的八大方法：早期采购参与（EPI）/早期供应商参与（ESI）/价值分析
（VA）/价值工程（VE）/为便利采购而设计（DFP）/目标成本法/提高产品与零件的
标准化/价格与成本分析
＊供应关系——占用了总时间的15％，对成本和利润的影响却占到30％
√只有三流的企业才纯粹压榨供应商的单价来降低成本
√真正的采购工程师更多时间是在研发中心和供应商那里
＊操作——占用了总时间的35％，对成本和利润的影响占到25％
＊行政——占用了总时间的45％，对成本和利润的影响占到5％
◆采购成本由什么构成？是什么在影响采购成本？
＊采购单价不一定是最低的，但采购总成本应该是最低的
＊采购成本的三度空间：取得成本、所有权成本、所有权后成本
＊最好是便宜买便宜用；其次，宁可贵买便宜用，也不可便宜买贵用；绝不贵买贵用
＊选择买时考虑与租赁相比的成本，才能真正避免“贵买，贵用” ！
◆如何建立科学高效的采购管理系统？
＊企业需要从经验采购管理，发展到科学采购管理最终到文化采购管理
＊采购风险不在于复杂的流程、高层的签字甚至高层的亲自谈判，而在于能有效地系统
监控
＊如何解决家族式的采购管理问题？
＊科学采购管理最大的特点是制度管人，而不是人管人
◆如何采购不同种类的产品？如何有效解决各种采购问题？
＊一般产品——低采购金额，低采购风险的产品
四种采购方式：定期定量/定期不定量/不定期定量/不定期不定量
＊瓶颈产品——具有低采购金额，高采购风险的产品
方法一：给供应商及时快速、更短周期地付款
方法二：可以适当的给供应商更好的利润
方法三：与杠杆产品搭配采购，把“肥肉”与“骨头”捆绑
方法四：在产品设计阶段的价值工程与价值分析（VE/VA）
方法五：提高与稀缺资源的掌握者合作的能力，学会利用资源
＊杠杆产品——高采购金额，低采购风险的产品
策略一：建立采购产品的成本模型
策略二：达尔文式的采购
＊战略产品——高采购金额，高采购风险的产品
方法一：必须削减供应商数量
方法二：与供应商建立合作伙伴关系或者战略联盟的关系
方法三：联合开发、联合改善，共同提升价值
方法四：考虑整合资源模块化采购
杨懂爱萍
