X线机的特点
医用X线机、CT机是医院最主要的设备之一，在医学诊断和治疗方面起着重大作用。目前CT机、X线机种类繁多，形式各异、功率不同，价格相差也很大。随着科学技术的发展，生产X线机、CT机的各大公司相互竞争发展，几乎每年都有新的机种面世，更新换代非常快。
目前的中高频X线机特点：（1）输出剂量高，比Ⅰ频X线机多50%；（2）X线输出稳定，重现性高；（3）结构紧凑小型化，可与X线管一起制成组合式机头；（4）可获得高质量的X线，使X线同频谱单色化，避免软射线对病人的伤害；（5）有利于智能化发展，为X线技术数字化创造了条件；（6）对电源要求低，可解决地理环境不好地区的使用问题。
x线机的工作原理是什么？
X线实际上是一种波长极短、能量很大的电磁波。X射线穿透物质的能力与射线光子的能量有关，X线的 波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X显得穿透力也与物质密度有关，密度大的物质对x线的吸收多，透过少；密度小者吸收，透过多。利用人体各器官的密度不同所吸收的X线不同，在荧光屏上或摄影胶片上引起的荧光作用或改观作用的强弱就有较大的差别，因而在荧光屏上或摄影胶片上将显示出不同密度的阴影。根据阴影浓淡对比结合临床表现、化验结果和病理诊断，即可判断人体某一部分是否正常。依据其生物效应，应用不同的X线对人体病灶部分的细胞进行照射时，即可使被照射的细胞组织受到破坏或抑制，从而达到对某些疾病、特别是肿瘤的治疗作用。没有光线就没有色彩，世界上的一切都将是漆黑的。对于人类来说，光和空气、水、食物一样，是不可缺少的。眼睛是人体最重要的感觉器官，人眼对光的适应能力较强，瞳孔可随环境的明暗进行调节。但如果长期在弱光下看东西，视力就会受到损伤。相反，强光可使人眼瞬时失明，重则造成永久伤害。人们必须在适宜的光环境下工作、学习和生活。另一方面，人类活动可能对周围的光环境造成破坏，使原来适宜的光环境变得不适宜，这就是光污染。光污染是一类特殊形式的污染，它包括可见光、激光、红外线和紫外线等造成的污染。可见光污染比较多见的是眩光。例如每当夜晚在马路边散步时，迎面而来的机动车前照明灯把行人晃得眼都睁不开，这就是一种光污染，叫做——眩光。
x-ray检测设备工作原理是什么？
x-ray检测设备的工作原理
1.1 基本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。
x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。
1.基本概要
x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。
2.x射线管
x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。
3.x射线探测器
x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。
x-ray检测设备是用来做什么的
X-RAY无损检测X光射线（以下简称X-Ray）是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，具有非常短的波长但高电磁辐射线。 X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 检测项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。 3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。 4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。 7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。
